南方财经全媒体记者江珊 南沙报道
全球第三大汽车半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）持续加码中国市场。
在6月22日广州南沙举行的第三届 IC Nansha论坛上，意法半导体中国区总裁曹志平发言时介绍，ST中国本地化战略包括了“中国设计”“中国创新”和“中国制造”。来自ST的核心研发力量与本地芯片设计团队合作，为中国市场定制的11款芯片产品已实现量产、5款正在开发中。
据了解，ST在中国搭建7个技术创新中心，可以为客户提供系统级的车规产品组合服务。继深圳赛意法半导体工厂之后，ST在中国设立的合资工厂项目——安意法半导体碳化硅器件工厂落子重庆，预计今年11月份实现厂房落地和产线点亮，2025年7月1日实现第一批量产。
（意法半导体中国区总裁曹志平出席第三届 IC Nansha论坛。江珊摄）
研究机构TechInsights数据显示，2023年全球汽车半导体市场收入为692亿美元，相比2022年的594亿美元同比增长16.5%。收入排名前三的供应商依次为：英飞凌（市场份额14%，下同）、恩智浦（10%）、意法半导体（9%）。曹志平在本次论坛上进一步介绍，ST与第二位的恩智浦的营收差距已经非常小，并且收入占比的增速超过了排名第一的英飞凌。汽车半导体业务在ST全球173亿美元的营业收入中占比超过了40%。
“我们最大的目标是在未来几年继续保持这个状态。如同过去几年一样，我们迅速在汽车市场做大做强，涵盖了所有产品线。通过及时的投资、强大的技术和产品组合，我们始终让ST站在汽车电动化领域的发展最前沿。”曹志平说。
根据曹志平在论坛上分享的一组市场预测数据，预计在2022至2028年期间，汽车半导体市场规模达到1255亿美元，复合年均增长率为14%；汽车电动化领域的半导体市场规模可以达到281亿美元，复合年均增长率为27%；“软件定义汽车”领域的半导体市场规模达579亿美元，复合年均增长率为21.5%。全球汽车产品的演变和革新趋势成为半导体市场总规模增长的主要驱动力。
“中国汽车市场是ST业务在全球进一步增长的主要动力之一”，曹志平表示。正在加快建设的重庆安意法半导体工厂，定位为ST在中国的专用晶圆代工厂，他进一步介绍，“我们已经在向中国的晶圆厂转移技术，包括有些专利工艺，例如BCD6、BCD8。这些措施都让ST成为目前全球半导体公司中，在制造环节投资中国，动作最大、速度最快、进展最好的公司。”
随着碳化硅器件快速应用于汽车市场，ST在碳化硅芯片模块领域的产品优势逐渐显现。曹志平在会上介绍，2023年，ST碳化硅产品营收为11.4亿美元，同比增长60%，销售额全球排名第一。目前，ST在全球市场着重于碳化硅模块的销售，而在中国更关注晶圆级的市场，ST正在与广州南沙生产碳化硅模块厂商芯聚能半导体持续扩大合作。
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