21世纪经济报道记者 林典驰 深圳报道
今年以来，PCB上市公司在资本市场的表现极为抢眼，部分公司股价涨幅数倍。其背后的驱动力正是基本面的变化，北美大厂近两年在算力上的巨额资本开支，导致了高端PCB板产能不足，进而带动了整个行业从盈利能力到市场估值的重塑。
AI时代的算力爆发式增长，正强力驱动PCB产业进入一个需求远超以往任何时期的新阶段。
AI服务器对PCB要求极高，层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层；HDI（高密度互连）产品也需达到6阶以上。同时，材料、工艺、框架全面升级，且产品迭代周期大幅缩短。
当线宽变得更窄，层数变得更多，精度要求达到微米级，传统的生产模式已难以为继。一场围绕“智能制造”的深刻变革，正在产业深处悄然发生。
近期，2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）举办，汇川技术3C行业总经理骆梦龙、汇川技术3C行业总工柯年生，接受了21世纪经济报道记者现场采访，围绕PCB产业的智能化与数字化升级路径，阐述了汇川的技术布局与行业思考。
骆梦龙谈到，作为电子产品之母，PCB产品的报废率在2%~10%，高度客制化，随着层数变多，制造的工序变长，这对良率、节能和效率和自动化程度要求都变高，汇川针对性做了解决方案。
智能化转型路径
21财经：如何理解汇川提出的“厂务插座，子系统插头”理念，是否意味着从设备供应商向“能源即服务”（EaaS）模式转型？这种模式在客户付费意愿和投资回报周期方面面临哪些挑战？
骆梦龙：汇川提出的“厂务插座，子系统插头”理念，本质上是一种模块化、可扩展的工厂能源与公用工程系统架构设计思想。该理念并非简单地将设备功能解耦，而是通过统一的数据底座和标准化接口，实现不同子系统（如空压站、冰水系统、循环水系统等）的即插即用与无缝集成。这一思路即不再仅提供硬件设备，而是以整体能效优化为目标，输出可度量、可验证的节能价值与运营服务。
在实践过程中，汇川观察到，随着工厂规模持续扩张，企业往往需要分阶段引入多个细分系统，并与不同供应商合作。然而，由于各供应商采用的软件平台、通信协议乃至编程语言各异，极易形成数据孤岛与信息烟囱，导致底层数据难以互通，制约了全局能效管理和智能决策能力的提升。
柯年生：为解决这一问题，汇川近年来着力构建了一个名为“INOCube-FOS”的低代码开发平台。该平台采用“拼积木”式的模块化设计理念，其底层架构与数据模型保持一致，天然打通数据库，消除了系统间的数据壁垒。这一平台最初源于汇川自身工厂的数字化升级需求，在成功验证后，逐步产品化并向客户推广。
在商业落地层面，客户对子模块的采纳依赖于清晰、可量化的投资回报（ROI）。汇川聚焦于具备明确工艺逻辑和高能耗特征的场景，例如数字空压站。凭借对空压系统工况与运行机理的深度理解，汇川可在该子系统中嵌入AI激励模型，自动寻优并稳定运行在最佳能效点，全程无需人工干预。实际应用表明，此类解决方案通常可实现5%~15%的电费节约，投资回收周期在18个月以内。
21财经：在“机理模型+AI算法”的混合建模范式中，AI主要承担参数调优还是决策控制？面对PCB工艺高度非线性、多变量耦合的特点，如何确保AI模型的泛化能力与稳定性？
骆梦龙：人工智能（AI）主要承担参数优化与辅助决策支持的角色，而非直接执行闭环控制。尤其在印刷电路板（PCB）制造这类高度非线性、多变量强耦合的复杂工艺场景下，确保AI模型具备良好的泛化能力与运行稳定性，是实现智能化升级的关键挑战。
针对制造环节中的设备特性，可将设备划分为两类典型应用场景：
第一类为公共辅助类设备，其功能在于为产线提供必要的资源保障（如压缩空气、冷却水、电力等），并不直接参与产品成型过程。以压缩气体系统为例，其核心任务是按需、精准地将设定压力与流量的气体输送至指定工位。
在此类场景中，AI模型可被赋予更高的自主调控权限，只要在满足工艺约束的前提下，通过实时优化运行策略实现显著的节能效果，其内部决策逻辑对最终产品质量无直接影响，因而具备较高的容错空间与部署可行性。
第二类为直接参与生产的产线设备，其运行状态直接决定产品质量与良率。鉴于当前PCB制造普遍呈现“多品种、小批量、快换型”的生产特征，工艺参数敏感度高、非线性响应复杂，任何未经验证的参数调整均可能导致整批物料报废。
为此，我们在边缘计算节点部署AI激励模型，实时分析节拍时间、设备稼动率、能耗效率等关键指标，识别潜在的提质增效机会点。但该模型仅限于提供可视化诊断与优化建议，不直接干预设备控制参数。是否采纳建议并实施调整，须由车间主任等现场管理人员基于经验与风险判断作出最终决策，从而在智能化与安全性之间取得平衡。
绿色供应链的现实要求
21财经：当前越来越多PCB厂商面临终端品牌客户（如苹果、华为）的供应链碳足迹审核。汇川在输出符合国际标准碳足迹报告有何经验？这对客户获取绿色订单有何帮助？
骆梦龙：在PCB行业实现真正意义上的产品碳足迹核算，需从两个关键环节协同推进。
第一，依托能源管理平台，全面摸清企业的能源使用状况。无论是直接消耗的一次能源还是二次能源，需通过精细化的能源计量与监控系统进行采集与归集，这是开展碳排放量计算的基础前提。
第二，碳足迹或单品能耗的精准核算必须与实际生产过程深度绑定。这意味着需要将能源数据与生产执行系统（MES）、企业资源计划系统（ERP）等业务系统打通，实现能源流与信息流的融合。唯有如此，才能将能耗按产品、工序、批次等维度进行精确分摊，进而支撑单品级碳足迹的计算。
柯年生：从汇川内部的实施路径来看，我们强调“双流融合”，即能源流与信息流的统一治理。只有在能源架构先行部署、产线设备数据高度透明且结构化的前提下，才具备开展后续碳核算的能力。在此基础上，还需明确核算边界，依据国际通行的温室气体核算体系，界定范围一、范围二乃至范围三，最终实现全链条、可追溯、可验证的碳足迹核算。
目前，在PCB领域，我们已与国内绝大多数等头部PCB客户展开深入交流。调研发现，绝大多数企业尚处于碳管理的初期阶段，尚未建立起覆盖全厂、贯通生产与能源的碳核算体系。因此，汇川正以能源数字化为切入点，逐步构建面向碳合规与绿色制造的端到端能力，为客户未来应对全球绿色贸易壁垒和品牌客户ESG要求奠定基础。
21财经：在工业自动化与能源管理领域，西门子、施耐德、ABB等国际巨头也在布局类似方案。汇川相比它们的核心差异化优势是什么？是本地化响应速度、成本结构，还是AI算法深度？
骆梦龙：在工业自动化与能源管理领域，尽管西门子、施耐德、ABB等国际巨头已在全球范围内布局了较为成熟的解决方案，但汇川技术仍具备显著的差异化竞争优势。
首先，汇川能够针对客户的特殊工艺场景提供高度定制化的解决方案。相比之下，以西门子为代表的国际厂商，其研发体系主要集中在德国等海外总部，产品策略长期聚焦于标准化的全球推广。在过去二十年，这种模式在中国市场取得了良好成效。
然而，随着中国制造业转型升级加速，生产工艺日益复杂、迭代周期不断缩短，标准化产品已难以完全匹配本土企业快速变化和高度细分的生产需求。汇川具备快速响应客户工况的能力，优于跨国企业在本地服务链条上的响应时效与灵活性。
第三，在PCB这一基础性制造行业中，国产化与信息安全日益成为客户的关键考量因素。客户对核心工业软件与控制系统的自主可控要求不断提升。汇川的产品与平台已通过多项信创认证，在满足安全合规方面具备优势。
21财经：目前方案聚焦于工厂内部用能优化。未来是否会延伸至上游原材料（如覆铜板）或下游组装环节，构建覆盖PCB全生命周期的碳管理平台？
骆梦龙：PCB行业的终端客户极为分散，全球活跃的PCB制造商超过1700家，这在其他制造业领域较为罕见，多数行业通常仅围绕十几家至几十家核心企业展开。
PCB行业的显著特征在于高度定制化：只要客户提出特定需求，厂商就必须进行相应调整，导致产品难以标准化，呈现出“小批量、多品种、大单分散”的格局。
相比之下，覆铜板作为PCB的关键上游原材料，其产品形态接近标准品。一旦PCB厂商完成对覆铜板的裁切与加工，即可直接用于后续生产，因此覆铜板行业具备较高的标准化程度和集中度。全球前五大覆铜板厂商合计市场份额超过80%，行业竞争格局高度固化，技术路径与供应链体系相对稳定，行业惯性较强。
柯年生：汇川在覆铜板领域也已储备相应的解决方案，但现阶段进入该细分市场仍面临较大挑战。主要原因在于头部企业对现有系统依赖度高、切换成本大，且对新供应商的准入门槛极为严格。因此，尽管我们具备相关能力，但在高集中度、强路径依赖的覆铜板行业中，短期内实现规模化落地仍存在现实困难。
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