科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案,研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为,三星电子将于2027年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术(制程节点SF2Z)。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面,与信号电路分离,从而简化供电路径,降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术,不仅能提高功率、性能和面积等参数,还可以显著减少电压降,从而提升高性能计算设计性能。另外,三星电子还计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用于人工智能解决方案。
三星电子认为,人工智能时代需要高性能且低能耗芯片。他们将通过和人工智能芯片适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。为此,三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术(制程节点SF4U)进行量产,可使芯片体积变得更小。
中新网北京12月19日电 (记者 孙自法)施普林格·自然旗下专业学术期刊《自然-计算科学》最新发表一篇论文称,研 人类蛋白质KRAS(蓝色)与其伴侣之一RAF1(黄色)相互作用的三维图。图片来源:西班牙巴塞罗那基因组调控中心 科技日报北京12 人工智能初创企业OpenAI的董事会将有权否决公司CEO推出新版本模型的决定。 当地时间12月18日,OpenAI在官方网站发布了 想象一下,在野外调查时,从森林或公园沿着小径行走时,需要走多远才能遇到一个新物种?从生态采样的角度来看,新种就是同一 “这些小胶质细胞在tau蛋白病变有效地扩散到下一个细胞之前就开始吸收并降解tau蛋白。没有tau病理学,就不会有神经退 2023年12月28日,陕西省审计厅在官网发布《2023年第9号审计结果公告》,其中西北大学2019年度预算执行及财务收支情况审计 。本文链接:三星电子公布人工智能半导体技术路线图http://www.sushuapos.com/show-11-7250-0.html
声明:本网站为非营利性网站,本网页内容由互联网博主自发贡献,不代表本站观点,本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼,请大家谨防诈骗!若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。