科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。
三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为，三星电子将于2027年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积等参数，还可以显著减少电压降，从而提升高性能计算设计性能。另外，三星电子还计划2027年把低能耗且具有高速数据处理性能的光学元件技术运用于人工智能解决方案。
三星电子认为，人工智能时代需要高性能且低能耗芯片。他们将通过和人工智能芯片适配度最高的环绕式栅极工艺、光学元件等技术适应这一需求。为此，三星电子将于2025年在4纳米工艺中采用“光学收缩”技术（制程节点SF4U）进行量产，可使芯片体积变得更小。
日前，高等教育数字化与课程思政建设研讨会暨中国高校财经慕课联盟首届“同课异构”教学竞赛颁奖典礼在对外经济贸易大学 图为在上海科技创新成果展上拍摄的科学刊物展台。新华社记者 方喆摄 一直以来，学者们向学术期刊投稿面临着激烈竞 随着人们生活节奏的加快和对便捷食品需求的增加，预制菜产业正呈现强劲的发展势头。2月13日，《中共中央、国务院关于做 12月19日，“复旦大学·绍兴周”系列活动在复旦大学开启，这也是“复旦大学·城市周”的首期活动。 本次 教育、科技、人才三者相互促进、相辅相成。如何构建符合人才成长规律的教育评价机制，让更多优秀的科技人才脱颖而出？如何 美国哈佛大学校长克洛迪娜·盖伊当地时间1月2日发表声明，宣布辞去哈佛大学校长一职。 盖伊在声明中说，她 。本文链接：三星电子公布人工智能半导体技术路线图http://www.sushuapos.com/show-11-7250-0.html
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