英伟达Rubin芯片或于明年下半年量产 高功耗芯片推动液冷产业爆发
英伟达首席财务官表示,Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新发布的报告显示,下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高,预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%,达到约55710美元(约合人民币近40万元)。
近年来,ChatGPT、Deepseek等大模型问世,带来了新一轮人工智能的浪潮,在带动了算力需求的同时,也让机柜的功率逐年增加。东北证券表示,政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。政策层面,中国“东数西算”工程明确要求新建数据中心PUE需低于1.25,北上广深等一线城市更进一步要求新建智算中心液冷机柜占比超50%。随着高功耗芯片规模化商用,行业正在迎来加速转折点。2024年全球数据中心中液冷技术的渗透率仅在10%左右,尚处于高速发展期,国内市场渗透率较高可以达到20%以上,2025年预计将进一步提升至30%+。
南方财经全媒体记者 吴立洋 上海报道日前,2024中国家电及消费电子博览会(AWE)在上海新国际博览中心闭幕。作为一年一度的家电产业盛会,AWE既是各大厂商展示新技术与新产品的重要节点,也是 记者3月21日从核工业北京地质研究院(以下简称核地研院)获悉,该院自1959年成立以来,在天然铀保障、高放废物地质处置、核遥感技术与应用、分析测试等领域科技攻关,以及重点工程建设、国际合作交流 联合国机构3月20日发布的《全球电子垃圾监测》报告显示,2022年全球范围内共产生6200万吨电子垃圾,其中仅有不到四分之一被回收利用。报告显示,2022年全球电子垃圾的产生量相比2010年增长了82%。 3月22日消息,数码闲聊站爆料称,xiaomi15 Pro将采用5000万像素的超大底三摄方案,其中一颗是全新的潜望长焦镜头。据资料显示,xiaomi11 Pro配备了潜望长焦镜头,而后续的12 Pro、13 Pro和14 Pro等机型则 一加Ace 3V刚发布,就被红米砍了一刀!随着昨天一加Ace 3V的发布,新一轮中端机的内卷终于拉开了序幕。 而且这电话售价居然还不增反降,直接1999起步。 先来回顾下它的配置,外观相比上一代有所变化,依旧是 3月25日消息,国内一场经济高峰论坛上,iPhone总裁蒂姆·库克再次成为焦点。然而,引起人们关注的并非库克的讲话内容,而是一张自拍照片。在论坛现场,一位观众与库克自拍合影,但引人注目的是她手中 。本文链接:英伟达Rubin芯片或于明年下半年量产 高功耗芯片推动液冷产业爆发http://www.sushuapos.com/show-2-14349-0.html
声明:本网站为非营利性网站,本网页内容由互联网博主自发贡献,不代表本站观点,本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼,请大家谨防诈骗!若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。
上一篇: 从“异想天开”到全球突破 黑大团队十四年攻坚让稀土纳米晶“通电发光”登《Nature》
下一篇: 小试剂“勇闯”全球大市场