铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
近日，全球存储巨头铠侠（Kioxia）向核心客户发出停产通知，宣布将停止生产TSOP（薄型小尺寸封装）系列产品。铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
根据停产通知，此次涉及TSOP产品容量涵盖1Gb至64Gb（对应128MB至8GB），同时包含部分SLC（单层存储单元）、MLC（多层存储单元）存储产品。TSOP封装产品的最后下单截止日期为2026年9月15日，最后发货截止日期为2027年3月15日，留给下游客户的备货周期不足一年。
目前，市场上仍有部分厂商生产TSOP封装产品，但随着铠侠的退出，行业供给将进一步收缩。集邦咨询预测，2026年下半年TSOP封装产品价格将上涨15%至20%。
SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，主要的区别是每个存储单元所能存储的数据位数（bit）不同。从SLC到QLC，每个存储单元的存储密度逐渐增大，所能存储的数据位数也逐渐增大。
TSOP封装作为薄型小尺寸封装产品，上世纪80年代应运而生，凭借技术简单、成品率高、造价低廉等优势，成为显存颗粒封装的主流方式，其成品呈细条状，仅两面有引脚，适合通过SMT技术（表面安装技术）附着在PCB板上，广泛应用于SD卡、MiniSD卡、CF卡及MP3、移动存储器等终端产品，具有较强的柔韧性。
然而，随着存储技术向更高密度、更低成本的方向演进，每个单元能存储3比特（TLC）甚至4比特（QLC）数据的技术已成为市场主流。相较TLC与QLC架构，MLC的单位产值低，厂商纷纷将产能向高利润、高附加值的产品倾斜。数据显示，近年来TSOP封装产品在全球存储封装市场的占比持续下滑，从2023年的8.2%降至2025年的4.7%，预计2027年将进一步降至2%以下。
铠侠作为全球存储行业的核心玩家，也逐渐从传统的通用存储供应商，向AI基础设施存储提供商转型。在近期举行的英伟达GTC 2026大会上，铠侠宣布推出专为AI系统中GPU设计的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），该系列产品让GPU能够将高速闪存作为HBM的扩展直接访问，以突破HBM的容量限制。同时，铠侠还发布了采用TLC技术的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高达25.6TB的容量，以满足大规模AI推理的需求。铠侠计划在2026年量产332层堆叠的BiCS10 3D NAND闪存，为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。
其实不光是铠侠，三星、SK海力士、美光等存储巨头都在调整产能布局，三星宣布2026年6月起正式停止MLC NAND出货，全球MLC产能预计2026年暴跌42%；三大厂商还大幅削减DDR4产能，优先将产能转向AI数据中心所需的企业级高IOPS、高耐久产品，导致消费级存储产品供应紧张。
SK集团董事长崔泰源预测，由于芯片生产存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。存储芯片的扩产周期漫长，新建一座晶圆厂需要1.5到2年时间，这意味着即使现在开始大规模投资，新增产能也要到2027年底甚至更晚才能显著释放。
铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
近日，全球存储巨头铠侠（Kioxia）向核心客户发出停产通知，宣布将停止生产TSOP（薄型小尺寸封装）系列产品。铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
根据停产通知，此次涉及TSOP产品容量涵盖1Gb至64Gb（对应128MB至8GB），同时包含部分SLC（单层存储单元）、MLC（多层存储单元）存储产品。TSOP封装产品的最后下单截止日期为2026年9月15日，最后发货截止日期为2027年3月15日，留给下游客户的备货周期不足一年。
目前，市场上仍有部分厂商生产TSOP封装产品，但随着铠侠的退出，行业供给将进一步收缩。集邦咨询预测，2026年下半年TSOP封装产品价格将上涨15%至20%。
SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，主要的区别是每个存储单元所能存储的数据位数（bit）不同。从SLC到QLC，每个存储单元的存储密度逐渐增大，所能存储的数据位数也逐渐增大。
TSOP封装作为薄型小尺寸封装产品，上世纪80年代应运而生，凭借技术简单、成品率高、造价低廉等优势，成为显存颗粒封装的主流方式，其成品呈细条状，仅两面有引脚，适合通过SMT技术（表面安装技术）附着在PCB板上，广泛应用于SD卡、MiniSD卡、CF卡及MP3、移动存储器等终端产品，具有较强的柔韧性。
然而，随着存储技术向更高密度、更低成本的方向演进，每个单元能存储3比特（TLC）甚至4比特（QLC）数据的技术已成为市场主流。相较TLC与QLC架构，MLC的单位产值低，厂商纷纷将产能向高利润、高附加值的产品倾斜。数据显示，近年来TSOP封装产品在全球存储封装市场的占比持续下滑，从2023年的8.2%降至2025年的4.7%，预计2027年将进一步降至2%以下。
铠侠作为全球存储行业的核心玩家，也逐渐从传统的通用存储供应商，向AI基础设施存储提供商转型。在近期举行的英伟达GTC 2026大会上，铠侠宣布推出专为AI系统中GPU设计的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），该系列产品让GPU能够将高速闪存作为HBM的扩展直接访问，以突破HBM的容量限制。同时，铠侠还发布了采用TLC技术的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高达25.6TB的容量，以满足大规模AI推理的需求。铠侠计划在2026年量产332层堆叠的BiCS10 3D NAND闪存，为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。
其实不光是铠侠，三星、SK海力士、美光等存储巨头都在调整产能布局，三星宣布2026年6月起正式停止MLC NAND出货，全球MLC产能预计2026年暴跌42%；三大厂商还大幅削减DDR4产能，优先将产能转向AI数据中心所需的企业级高IOPS、高耐久产品，导致消费级存储产品供应紧张。
SK集团董事长崔泰源预测，由于芯片生产存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。存储芯片的扩产周期漫长，新建一座晶圆厂需要1.5到2年时间，这意味着即使现在开始大规模投资，新增产能也要到2027年底甚至更晚才能显著释放。
3月18日，伴随着搬运车的轰鸣声，全国首个大规模清洁能源特高压直流输电工程的送端±800千伏特高压祁连换流站迎来了一位“新成员”——1号调相机转子，该换流站第7次年度检修工作 英伟达AI风暴席卷医疗行业 “AI制药”是风口还是泡沫？ 季媛媛 全球医疗健康行业正刮起最强AI风暴。 当地时间3月18日，全球瞩目的顶级AI盛会――英伟达2024年GPU技术大会(NVIDIA GTC 2024)正式开幕。据相关 21世纪经济报道记者孔海丽、实习生邓熙涵 北京报道“民以食为天，食与民同欢”，吃得健康、吃得安全是消费者长期以来的普遍共识。当代消费者已不止于填饱肚子，而是讲求“精耕细作”。消 3月23日消息，vivo即将于3月26日发布vivo X Fold3系列折叠屏电话，其中包含vivo X Fold3和vivo X Fold3 Pro两款新品。据悉，vivo X Fold3采用了首发的碳纤维龙骨铰链，重量仅为219克，厚度为4.65毫米。相 3月24日消息，今日一则#男孩捡17岁女生电话归还反被讹200#的话题登上微博热搜，引发网民热议。据报道，3月23日，山西长治。郭女士父亲捡到一台iPhone电话，归还时机主反称电话后壳里的200元现金不见了。郭 近日，民航华东地区管理局向峰飞科技公司颁发V2000CG无人驾驶航空器系统型号合格证，这也是中国民航系统颁发的首个无人驾驶吨级电动垂直起降航空器型号合格证。航空器型号合格证取证是保障航空 。本文链接：存储巨头铠侠发布停产通知，涉及TSOP封装全系列产品http://www.sushuapos.com/show-2-15763-0.html
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