铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
近日，全球存储巨头铠侠（Kioxia）向核心客户发出停产通知，宣布将停止生产TSOP（薄型小尺寸封装）系列产品。铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
根据停产通知，此次涉及TSOP产品容量涵盖1Gb至64Gb（对应128MB至8GB），同时包含部分SLC（单层存储单元）、MLC（多层存储单元）存储产品。TSOP封装产品的最后下单截止日期为2026年9月15日，最后发货截止日期为2027年3月15日，留给下游客户的备货周期不足一年。
目前，市场上仍有部分厂商生产TSOP封装产品，但随着铠侠的退出，行业供给将进一步收缩。集邦咨询预测，2026年下半年TSOP封装产品价格将上涨15%至20%。
SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，主要的区别是每个存储单元所能存储的数据位数（bit）不同。从SLC到QLC，每个存储单元的存储密度逐渐增大，所能存储的数据位数也逐渐增大。
TSOP封装作为薄型小尺寸封装产品，上世纪80年代应运而生，凭借技术简单、成品率高、造价低廉等优势，成为显存颗粒封装的主流方式，其成品呈细条状，仅两面有引脚，适合通过SMT技术（表面安装技术）附着在PCB板上，广泛应用于SD卡、MiniSD卡、CF卡及MP3、移动存储器等终端产品，具有较强的柔韧性。
然而，随着存储技术向更高密度、更低成本的方向演进，每个单元能存储3比特（TLC）甚至4比特（QLC）数据的技术已成为市场主流。相较TLC与QLC架构，MLC的单位产值低，厂商纷纷将产能向高利润、高附加值的产品倾斜。数据显示，近年来TSOP封装产品在全球存储封装市场的占比持续下滑，从2023年的8.2%降至2025年的4.7%，预计2027年将进一步降至2%以下。
铠侠作为全球存储行业的核心玩家，也逐渐从传统的通用存储供应商，向AI基础设施存储提供商转型。在近期举行的英伟达GTC 2026大会上，铠侠宣布推出专为AI系统中GPU设计的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），该系列产品让GPU能够将高速闪存作为HBM的扩展直接访问，以突破HBM的容量限制。同时，铠侠还发布了采用TLC技术的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高达25.6TB的容量，以满足大规模AI推理的需求。铠侠计划在2026年量产332层堆叠的BiCS10 3D NAND闪存，为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。
其实不光是铠侠，三星、SK海力士、美光等存储巨头都在调整产能布局，三星宣布2026年6月起正式停止MLC NAND出货，全球MLC产能预计2026年暴跌42%；三大厂商还大幅削减DDR4产能，优先将产能转向AI数据中心所需的企业级高IOPS、高耐久产品，导致消费级存储产品供应紧张。
SK集团董事长崔泰源预测，由于芯片生产存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。存储芯片的扩产周期漫长，新建一座晶圆厂需要1.5到2年时间，这意味着即使现在开始大规模投资，新增产能也要到2027年底甚至更晚才能显著释放。
铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
近日，全球存储巨头铠侠（Kioxia）向核心客户发出停产通知，宣布将停止生产TSOP（薄型小尺寸封装）系列产品。铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。
根据停产通知，此次涉及TSOP产品容量涵盖1Gb至64Gb（对应128MB至8GB），同时包含部分SLC（单层存储单元）、MLC（多层存储单元）存储产品。TSOP封装产品的最后下单截止日期为2026年9月15日，最后发货截止日期为2027年3月15日，留给下游客户的备货周期不足一年。
目前，市场上仍有部分厂商生产TSOP封装产品，但随着铠侠的退出，行业供给将进一步收缩。集邦咨询预测，2026年下半年TSOP封装产品价格将上涨15%至20%。
SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，主要的区别是每个存储单元所能存储的数据位数（bit）不同。从SLC到QLC，每个存储单元的存储密度逐渐增大，所能存储的数据位数也逐渐增大。
TSOP封装作为薄型小尺寸封装产品，上世纪80年代应运而生，凭借技术简单、成品率高、造价低廉等优势，成为显存颗粒封装的主流方式，其成品呈细条状，仅两面有引脚，适合通过SMT技术（表面安装技术）附着在PCB板上，广泛应用于SD卡、MiniSD卡、CF卡及MP3、移动存储器等终端产品，具有较强的柔韧性。
然而，随着存储技术向更高密度、更低成本的方向演进，每个单元能存储3比特（TLC）甚至4比特（QLC）数据的技术已成为市场主流。相较TLC与QLC架构，MLC的单位产值低，厂商纷纷将产能向高利润、高附加值的产品倾斜。数据显示，近年来TSOP封装产品在全球存储封装市场的占比持续下滑，从2023年的8.2%降至2025年的4.7%，预计2027年将进一步降至2%以下。
铠侠作为全球存储行业的核心玩家，也逐渐从传统的通用存储供应商，向AI基础设施存储提供商转型。在近期举行的英伟达GTC 2026大会上，铠侠宣布推出专为AI系统中GPU设计的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），该系列产品让GPU能够将高速闪存作为HBM的扩展直接访问，以突破HBM的容量限制。同时，铠侠还发布了采用TLC技术的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高达25.6TB的容量，以满足大规模AI推理的需求。铠侠计划在2026年量产332层堆叠的BiCS10 3D NAND闪存，为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。
其实不光是铠侠，三星、SK海力士、美光等存储巨头都在调整产能布局，三星宣布2026年6月起正式停止MLC NAND出货，全球MLC产能预计2026年暴跌42%；三大厂商还大幅削减DDR4产能，优先将产能转向AI数据中心所需的企业级高IOPS、高耐久产品，导致消费级存储产品供应紧张。
SK集团董事长崔泰源预测，由于芯片生产存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。存储芯片的扩产周期漫长，新建一座晶圆厂需要1.5到2年时间，这意味着即使现在开始大规模投资，新增产能也要到2027年底甚至更晚才能显著释放。
3月18日，在2024年黑龙江农机产品展示交易会上，一部可智能播种，又可助力增产的电驱气吸播种机引发众人关注。这台高端智能电驱气吸播种机的价格与机械播种机价格相当，据悉，研发团队通过自主研发和 患者只需吸入特制的“氙气”，3.5秒后一幅人体肺部磁共振3D影像就呈现出来。影像中，气体可抵达肺部的位置清晰可见，患者的肺部微结构、气体交换功能情况等一目了然。日前，中国科学院精密测量科学 据法新社3月18日报道，周一，美国半导体巨头英伟达公司发布了其最新型号的电子芯片，这些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英伟达正努力巩固其作为人工智能领域关键供应商的地位。“我们需要更加强大的 21世纪经济报道记者 石恩泽 深圳报道操作系统似乎对地理入迷。鸿蒙和深圳，就像Windows和西雅图，也似Linux和赫尔辛基。这是地理与技术的紧密交融。深圳，可以说是鸿蒙的诞生之地，在全球科 3月23日消息，荣耀Magic6 RSR 保时捷设计于3月22日正式开售，售价为9999元。该款电话首销当天即被抢购一空，荣耀商城显示，下一轮销售时间将是3月29日上午10:08。荣耀总裁赵明在微博上表示，荣耀Magic6 RS 3月25日消息，去年huawei在Mate 60系列上首发了玄武机身架构，采用一体化金属机身，搭配上超耐用锦纤材质，使整机的抗挤压能力提高10倍，使用更放心。“玄武”是极其坚固的代表，huawei还在问界M9上采用了“ 。本文链接：存储巨头铠侠发布停产通知，涉及TSOP封装全系列产品http://www.sushuapos.com/show-2-15763-0.html
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