兜兜转转,英伟达H20芯片预计重新在中国开售。
7月15日,据央视新闻报道,黄仁勋在今天的采访中宣布了两项重要进展:美国政府已批准H20芯片销往中国,以及英伟达即将推出RTX Pro GPU。
回溯三个月前,英伟达曾发布公告称,美国政府自4月初实施新规,明确禁止对华出口H20芯片,且任何性能水平达到H20标准的芯片产品均需提前获得出口许可,导致这款面向中国市场的特供版芯片一度暂停供应。
值得注意的是,特朗普政府启动的多轮对华半导体限制措施,近期均已出现松动。就在两周前,全球EDA三大巨头相继宣布恢复对华全功能工具供应。
这一系列政策的调整并不令人感到意外,因为美国政府对于半导体产业链简单粗暴的管控,完全是在“杀敌一千,自损八百”。
现在的问题是,随着包括英伟达在内的美方相关企业在政策影响下反复摇摆,半导体“国产替代”的节奏是否会被打乱?而黄仁勋口中即将推出的RTX Pro GPU,以及传闻中的B30芯片,对于国内半导体及AI行业又会带来什么影响?
01这个哑巴亏,没法往下咽
“在未来的两到三年内,中国人工智能市场规模将达到500亿美元,错失这一市场将会带来巨大损失。”
过去三个月,在几乎所有的公开露面中,黄仁勋反复强调中国市场的重要性,而这一点在美国半导体产业中达成了高度共识。
以三大EDA厂商为例,根据三家公司2024年财报,新思科技、楷登电子、西门子EDA对华销售占比,分别达到了16%、13%、12.7%,考虑到EDA工具的特殊性,如果对华断供,这部分收入根本无法找到可替代的市场。
对于这个问题,英伟达应该有着更深的感悟。
英伟达2026财年第一季度(2025年2月至4月27日)财报显示,期内通过H20芯片得到的销售收入为46亿美元,而随着禁令生效,英伟达有25亿美元的订单无法交付,所有的H20库存积压和原材料采购承诺共计产生了45亿美元的费用。
如果美国对华禁令长期推进,这些价值45亿美元的H20芯片英伟达只能放在仓库里吃灰,因为H20本就是为BIS(美国商务部工业与安全局)两次对华政策调整后的特殊产物,其部分性能指标已严重缩水,比如其FP16稠密算力仅为H100 芯片的15%左右,其他国家及地区的市场不可能接盘。
对于黄仁勋和英伟达来说,这笔损失无论如何都无法接受。
更重要的是,当前中国AI市场留给英伟达回归的期限,其实很可能是以“天”来计算的。
自4月英伟达宣布断供H20后,即便是手握数万张卡的大厂,也不得不重新规划未来算力平台的问题,一部分厂商选择在海外搭建算力中心,另一部分则开始考虑将大模型向国产算力平台迁移。
在这一过程中,除了政策性推动,包括昇腾、寒武纪公司等硬件公司,也在努力补全自身开发工具链、丰富算子库并推动主流框架适配,甚至是直接下场帮助大模型公司完成迁移、部署。
毫无疑问,这个过程将是“单向”的。
即大模型厂商在完成向国产算力方案迁移后,无论后面发生什么情况,都不大可能再费力迁移回英伟达生态当中。
这也不难理解,每每谈及中国市场时,黄仁勋所表现出的“时不我待”的情绪。
02替代掉“国产替代”?
当前,国内大模型厂商对于H20芯片的需求是否存在?就近期虎嗅与多家大模型、智算中心厂商的交流来看,可能没有那么迫切,但长期需求韧性依然显著,并未因短期供应波动而减弱。
一个无法回避的事实是,即便H20是枚被“一砍再砍”的芯片,但CUDA生态的极致易用性是国产替代方案目前无法企及的;如果再加入“能效比”这一维度的,在“万卡集群”级别的规模化部署阶段,H20真就是目前国内厂商最务实的选择。
因此可以预见,在H20芯片回归中国市场后,大概率会迎来一波集中备货的小高潮;相应地,国产替代方案的相关厂商势必会受到影响。
不过,长期来看,国产替代的大方向不会有任何改变。
我们可以看一组数据:根据第三方调研机构IDC的统计,自2023年至2024年,中国数据中心加速卡市场中,国产算力占比从14%暴增到34.6%。要知道,在2024年,英伟达H20的供应并不受限。
另外,在国内半导体产业中,由于美国方面的政策反复调整,对于进口方案有时甚至到了“杯弓蛇影”的地步。
比如曾有一位晶圆代工厂商的技术研发人员向笔者表示,在某些设备上的易损耗器件中,哪怕这些国产元器件寿命只有进口方案的三分之一,且不在受管制的名单当中,他们还是想规避掉不确定性,而会选择国产方案。
这种情绪,在半导体产业链中,绝不仅仅发生在晶圆代工环节。
还有就是尽管美国政府的对华半导体出口政策均产生松动,但短期来看,BIS的相关规定依然不会松口。
对此,英伟达在中国市场中,也只能继续推出各式各样的“特供版”产品,比如
黄仁勋在今天提到的“RTX Pro GPU”。
今年3月,英伟达在GTC大会上发布了面向工作站和发布器的RTX Pro系列专业卡,定位于AI推理、边缘端深度学习训练、模拟等应用。
但考虑到直到今天才宣布在国内开售,不排除限显存位宽及容量上再次做出“阉割”。
这还是不能组建集群的工作站显卡,至于高性能AI计算卡只会“多砍几刀”,比如传闻中的基于Blackwell架构打造的B30芯片。
从H100到H20芯片来看,核心数量削减、多精度算力降低、功能模块缺失这些肯定自不必多说,另综合多家外媒报道,B30芯片可能还会砍掉HBM3e显存,而转用GDDR7,且不会采用台积电的先进封装技术。
基于此,如果还想维持B30在显存规格和能效上的优势,那么BOM(综合硬件成本)势必又会大幅提升。因此,对于重回国内AI芯片市场的英伟达来说,如何平衡成本与竞争力,可能是个很大的挑战。
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