在全球科技竞争格局加速重构的当下，半导体产业链的自主可控能力已不仅是产业发展的保障，更成为关乎国家科技安全与核心竞争力的战略核心。回溯过往，中国半导体制造领域曾长期陷入“被动”—在晶圆搬运、真空传输等关键生产环节，几乎完全依赖进口设备。国际厂商凭借数十年技术积累与全生态垄断优势，牢牢占据全球90%以上的市场份额，形成了难以突破的技术壁垒与市场壁垒，成为制约中国半导体产业向高端迈进的“隐形枷锁”。
近年来，面对这一产业困境，国家密集释放多项政策红利，为关键设备与核心零部件国产化替代注入强劲动力。而在众多“卡脖子”环节中，半导体机器人作为链接制造流程、保障精度的核心装备，国产化进程已从“可选”转为“必选”。
在此背景下，新时达旗下众为兴正式推出自研的半导体机器人系列产品，并在行业内建成首家 Class 1级洁净室，实现从设计、验证到量产的全流程国产化闭环。这标志着新时达在高端制造领域的又一次关键突破。
打破洁净壁垒
自主驱控构筑核心竞争力
半导体制造对洁净度的要求极为苛刻，任何微小颗粒都可能导致芯片报废。面对这一行业“零容忍”标准，新时达以系统化思维，重构产品设计，从结构优化、材料择优到运动控制系统架构，全面针对洁净与真空环境进行创新突破。
目前，众为兴半导体机器人已达到 ISO Class 2级洁净标准，并通过德国莱茵TÜV SEMI认证及上海国家机器人检测与评定中心洁净等级认证，核心性能指标达到国际先进水平。
为了从源头保障洁净制造质量，新时达在上海新建行业首个Class 1级洁净室生产线，专用于众为兴半导体机器人装配、性能测试与可靠性验证。洁净室内温度湿度、颗粒浓度和静电控制均按照晶圆厂级标准建设，实现了从产品装配、设备调试到出厂检测的全流程洁净化管理，全面展示了众为兴半导体机器人在洁净装配与高精度验证领域的专业实力与工程能力。
与此同时，新时达旗下众为兴持续深耕运动控制技术二十余年，聚焦“驱控一体化”核心方向，成功自主研发出 SDC420/SDC620系列低压直驱驱控一体控制器。该系列产品实现了运动控制与伺服驱动的高度融合，相较传统“控制器+驱动器”分体方案，具备更高的同步性与可靠性，能够实现±0.05 mm的高精度定位，满足晶圆级搬运的严苛要求。
在真空环境适配方面，新时达采用非接触式扭矩传输技术与低发尘、耐真空材料体系，突破了外资长期垄断的真空驱动核心壁垒。无论是在真空腔体内的高精度搬运，还是在大气环境下的高速交接，其稳定性与洁净性能均达到国际一线水平。
“洁净、高精度、可控”成为众为兴半导体机器人产品的核心关键词。这不仅是对性能的追求，更代表着中国智能制造装备企业在高端自动化领域的技术实力和民族自信。
从晶圆制造到封测搬运
构建完整应用版图
新时达的半导体机器人产品，已实现从大气环境到真空环境的全场景覆盖。其产品矩阵包含八大系列、数十款型号，涵盖晶圆制造、封装封测、通用搬运等全工艺场景。
众为兴TBA系列 5轴大气圆柱坐标双臂晶圆搬运机器人
在前道晶圆制造环节，产品主要应用于氧化、刻蚀、沉积、清洗等制程的晶圆传输与上片下片工位；在封装与测试环节，机器人承担载板搬运与自动上下料；同时，在通用物流环节，其推出了针对洁净环境的转运与仓储机器人解决方案。
众为兴AHY系列 4轴真空直驱双臂Q型晶圆搬运机器人
这些产品均基于模块化平台设计，可根据不同客户需求灵活配置机械臂结构、控制系统和通信接口，并完全符合 SEMI 国际标准，支持快速集成到现有生产设备中。
客户信任：从验证走向批量应用
凭借在洁净性能与控制技术上的突破，众为兴的半导体机器人已陆续在多家晶圆厂与设备厂实现落地应用。
在中芯国际、杭州富芯的生产线中，产品已进入量产阶段；在 BYD、芯源微、晶盛机电等客户的封测与设备制造环节，众为兴半导体机器人已成为企业导入国产化替代方案的重要选择。同时，新时达还与季华实验室、吉姆西等科研机构建立联合测试平台，用于开展高洁净度、高精度搬运的验证实验。
这些成功案例不仅意味着国产化技术和产品可行性被市场验证，也代表着国产半导体设备生态正加速走向成熟。
以创新驱动，构筑国产装备新高地
如今，中国半导体产业正处于“关键设备国产化”的攻坚阶段。凭借在洁净环境适配、真空兼容性以及自主驱控一体化技术上的领先优势，并获得多家 FAB 与 OEM 客户的信任与验证，新时达正加速构建国产半导体机器人技术标杆，为国产设备崛起提供可复制的路径与行业示范。
从 Class 1 洁净室的精密落成，到核心产品在晶圆厂与设备厂的量产落地，新时达的技术突破不仅是企业发展的里程碑，更是中国半导体制造“国产化浪潮”的关键注脚。作为高端装备领域的国产力量代表，新时达每一台半导体机器人的迭代升级，不仅凝聚着中国工程师攻坚克难的智慧与韧劲，更承载着打破国外技术垄断、构建自主可控产业链的时代重任。
在全球半导体产业竞争日趋激烈的当下，新时达以硬核技术实力重塑 “中国制造” 在高端装备领域的话语权 —— 从核心部件的自主研发到生产场景的深度适配，其突破不仅为中国半导体制造打通了 “卡脖子” 环节的关键堵点，更以点带面推动整个高端制造业向 “智能升级、自主可控” 的方向迈进。这背后，是一家企业对产业使命的坚守，更是中国从 “制造大国” 向 “制造强国” 跨越的生动缩影，彰显着中国高端制造在全球产业链中崛起的坚定底气与强大势能。
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