伴随人工智能、智能汽车等新兴产业的爆发式增长,全球存储行业正迈入一个为期三到五年的 “超级周期”。这一周期的核心驱动力,是 AI 应用对高性能存储在带宽、容量、功耗上的极致要求,而DRAM作为核心存储组件,市场格局正发生深刻重构——由供应紧张主导的 “卖方行情” 全面来临,为国内存储企业带来了前所未有的市场机遇。
从全球市场供需来看,DRAM 行业的“卖方市场” 特征已十分明确。行业权威机构TrendForce数据显示,三星已暂停DDR5内存合约报价,预计11月中旬才恢复,而第四季度传统DRAM环比涨幅预期已从8–13%上调至18–23%。
存储芯片短缺态势不仅集中在DDR领域,更向LPDDR等低功耗产品蔓延,供应链稳定性成为终端厂商竞争力的关键。2025年第二季度,全球DRAM产业总营收达 316.3亿美元,其中服务器(主力使用DDR)与智能手机(主力使用LPDDR)成为两大需求核心,共同主导着大宗市场需求,而AI服务器的持续强劲需求,更推动DDR5合约价格预计在2026年全年保持上涨,上半年涨幅将更为显著。
在“价格回升”与“国产替代”双重驱动下,国内存储企业迎来发展黄金期,而长鑫科技无疑是其中的核心力量。作为国内唯一能在高端DRAM领域实现稳定量产,并具备与三星、SK 海力士、美光三大国际巨头同台竞技资质的企业,长鑫科技以全球第四、中国第一的市占率,在“三足鼎立”的全球DRAM格局中占据了不可忽视的主流地位。
九年深耕,长鑫科技构建了日益完整的产品序列,从DDR4到LPDDR5,再到与国际主流同步的LPDDR5X,精准卡位DDR与LPDDR两大核心领域,直击需求最旺盛的大宗市场。
在市场需求激增的背景下,长鑫科技自主研发的LPDDR5X通过创新封装技术与优化内存设计,在核心指标上对标国际领先水平:提供12Gb和16Gb单颗粒容量,涵盖12GB、16GB、24GB、32GB等多规格封装解决方案,其中8533Mbps和9600Mbps速率产品已于2025年5月量产,10667Mbps速率产品已启动客户送样。更具突破性的是,公司正在研发的0.58mm LPDDR5X产品,采用遵循JEDEC标准的 HiTPoP封装技术,若成功量产将成为业内最薄产品,为终端设备存储设计释放更大空间。
市场拓展方面,长鑫科技的产品已成功切入小米、OPPO、vivo、传音等主流手机品牌供应链,并逐步向物联网、服务器等高增长赛道延伸,全面赋能商用与消费级市场。
在资本市场层面,长鑫同样取得关键进展:10月发布IPO辅导工作完成报告,IPO 流程正在稳步推进。行业分析指出,在本轮行业上升周期中,凭借技术突破、稳定量产能力与多元化产品选择,长鑫科技有望获得更高市场关注与价值提升,有望成为此轮存储超级周期中的核心投资标的。
未来,随着 AI、智能汽车等产业对高性能存储需求的持续攀升,DRAM市场的高景气度将长期延续。长鑫科技作为国内高端DRAM领域的领军者,正迎来技术落地与市场扩张的关键窗口,在全球“卖方市场”与国产替代的双重机遇下,有望实现持续高速增长,重塑全球存储行业的竞争格局。
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