据《韩国经济日报》18日报道，英伟达首席执行官黄仁勋14日接受该媒体采访，对3月中旬举行的GTC 2026大会进行预热，称将在会上揭晓“世界上前所未见”的全新芯片。
当天接受采访前，黄仁勋现身英伟达总部附近的一家韩式炸鸡餐厅，与30多名SK海力士和英伟达工程师共进晚餐。
业界认为，SK海力士即将供应的HBM4被视为决定英伟达下一代AI加速器Vera Rubin性能表现的关键组件。目前，SK海力士面临同三星电子的激烈竞争。
黄仁勋说，“这个团队面对Vera Rubin和HBM4这一巨大挑战，真的非常努力工作，他们有资格一边享用烧酒和炸鸡，一边度过美好的夜晚。”
黄仁勋自信表示，“我们准备了几款世界上前所未见的全新芯片。所有技术都已到达极限，所以没有容易的事。”他补充说，“有了这样一支团队，没有什么是不可能的。”
他还认为，目前AI不存在泡沫。“我们只是站在人类历史上最大规模、规模达数十万亿美元的基础设施项目的起点而已。”
黄仁勋未透露所谓全新芯片的型号。有媒体猜测，大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产。
二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。
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