随着人工智能（AI）热潮推高全球存储芯片需求，苹果正努力寻求新的供应渠道。
美国《华尔街日报》当地时间8月9日援引知情人士消息称，苹果已开始测试长鑫科技的内存芯片，计划将其用于iPhone、MacBook等多条产品线，以缓解存储芯片供应紧张。
根据知情人士的说法，苹果已与长鑫就零部件供应问题展开了早期接触，希望在部分中国市场销售的设备中采用长鑫的产品。
由于AI企业对存储芯片需求激增，全球存储价格持续上涨，这致使苹果近期在全球范围内上调部分产品价格。如果能够获得长鑫的存储供应，苹果或可缓解成本上涨的压力。
不过，报道称，长鑫目前可能并不是苹果解决存储短缺问题的“万能方案”。
原因之一在于，长鑫今年的产能已接近满载，几乎没有空间再接受新的国际客户。知情人士透露，惠普、宏碁等电脑厂商已开始在美国以外的市场销售采用长鑫存储芯片的设备，来应对当前的供应危机。这两家公司已锁定少量内存芯片，并正寻求为明年锁定更多供应。
此外，由于供应紧张、生产成本更高等因素，长鑫部分产品售价与美光、三星电子、SK海力士相当，有时甚至更高。本月早些时候，据韩国《Digital Daily》报道，苹果曾与长鑫商谈更低的DRAM（动态随机存取存储器）采购价格，但遭到拒绝。长鑫方面坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士，甚至更高。
更棘手的是，苹果通常会根据自家设备性能需求定制零部件，如果使用标准化的长鑫内存芯片，苹果可能需要重新设计部分产品组件。
若苹果想向长鑫定制芯片，则需要与其围绕技术细节和产品规格等信息进行沟通。但根据美国相关规定，美国企业不得向长鑫进行此类沟通，导致苹果实际上无法从长鑫处采购专有芯片。
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