电动车“马力渴望”之下，国产车规级“烧结银”扩充朋友圈
21世纪经济报道记者 赵云帆 上海报道
一项关键新能源车产业的突破，悄然隐身于一场新能源车发布会的身后。
近日，上汽集团旗下智己汽车新版L6车型正式对外发布。21世纪经济报道记者注意到，智己L6首次使用了国内导电银浆企业帝科股份(300842.SZ)的调光膜银浆产品作为其主打功能“瞬感智控”防晒天幕的关键材料。
另据记者了解，今年3月，帝科电子材料官网公众号推文显示，公司的“湃泰PacTite品牌”正式通过IATF 16949认证，而该“厂牌”产品包括芯片封装银胶、烧结银、AMB钎焊浆料、印刷电子银浆等。调光膜银浆产品即属于上述车规级印刷电子银浆。
这也意味着，帝科股份或逐步开启车规级产品应用的放量周期――特别是以烧结银、AMB钎焊浆料、印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务。
随着“大马力”在2025年成为国产新能源车最大的卖点，碳化硅(SiC)作为三电系统最重要，也是价值最高的功率半导体模组，已经开始逐步“开入”下沉车型市场。
另一方面，虽然国内功率半导体电子厂商的碳化硅模组国产化进程斐然――然而，包括烧结银浆料、AMB钎焊浆料等车规级功率电子的关键辅材，仍然大部分由海外企业把持。
而烧结银等高昂汽车电子原材料依赖进口，过去也在一定程度限制了碳化硅等新能源乘用车关键元器件在行业内的渗透。
国产车规级银材业务启动
与最常见的基板导电材料铜相比，白银材料不仅导电、导热性能较强，在高温环境下的抗氧化性也显著优于铜。因此，在高功率电子模块的导电焊料――锡膏升级替换选择中，银的渗透率呈现出快速增长的局面。
功率电子的一大消费级应用无疑是新能源车。比如小米SU7 Ultra极致马力带来的产销大火，折射出新能源车通过功率电子快速提升汽车动力，引发对传统燃油动力系统“弯道超车”的显著趋势。
招商证券指出，2024年上半年国内新能源乘用车中碳化硅渗透率已超26%，除了英飞凌、意法、安森美等国际巨头外，本土碳化硅模块企业出货量亦呈现激增状态。
事实上，21世纪经济报道记者近期从业内人士处了解到，虽然2023年特斯拉CEO马斯克曾提出通过减少碳化硅用量的方式，为新能源车成本降压，但经过两年行业的自行探索，像小米SU7 Ultra一样通过增加碳化硅用量提升新能源车体验反而成为了OEM企业的首选。在此趋势下，包括比亚迪、小鹏等新势力都加入了碳化硅阵营，加大了碳化硅等高功率模组在下沉车型中的使用比例。
而以碳化硅为代表的新能源车关键功率半导体模组需求的持续增长，意味着作为模组重要辅材的烧结银需要补足其国产化短板。
资料显示，碳化硅芯片工作温度高达200℃以上，且开关频率提升10倍，对封装材料的各项性能要求极高。而烧结银浆材料在先进的烧结技术支持下，能于基板形成致密结构的导热导电层，提供优异的电导率和热导率，同时减少界面热阻，有效解决碳化硅器件高功率密度下的散热问题。
但是，烧结银使用成本亦较为高昂，在缺乏早期大规模应用场景的基础上，该行业主要被海外企业垄断。
目前，全球最大的烧结银企业包括德国贺利氏电子(Heraeus)和美国的 Alpha Assembly Solutions。除此之外，日本京瓷(Kyocera)、美国 Indium Corporation 亦在高性能半导体封装领域占到一席之地。
而帝科股份终于在2025年，于汽车功率电子烧结银行业撕开了一个口子。
据21世纪经济报道记者了解，帝科股份烧结银项目此前已经完成了下游客户的验证工作，但鉴于此前车规认证尚未通过，其一定程度影响了市场推广的进度。今年3月，公司正式宣告产品通过国际权威的车规级认证 IATF 16949的通过，将加快公司面向新能源汽车碳化硅功率模组的烧结银、AMB钎焊浆料的“上车”进程。
行业预计，截至目前，国产化的烧结银仍处在小规模应用的早期阶段。而随着权威认证的落地，国产烧结银有望凭借其技术优势和性价比，在汽车功率电子等其他半导体辅材领域逐渐放量。
从光伏到汽车功率电子的“第二曲线”
而之所以帝科股份能顺利进军汽车电子市场，与其在光伏行业积累的微纳米银粉技术与有机载体配方经验密不可分。
近年，国内光伏行业大力发展，光伏银浆作为晶硅电池金属化环节的核心辅材则承担着收集电流的关键功能，用量持续提升。加之2023年光伏行业从PERC路线向TOPCon顺利转型，光伏银浆的整体行业用量也不断增长。
根据中泰证券数据，截至2024年，全球TOPCon合计产能有望达到940GW以上，在光伏产能中占比达到约四分之三以上。
而由于TOPCon技术路线中光伏电池片正反两面均需使用银浆形成电极，TOPCon发展也伴随着银浆用量显著提升。
从行业周期来看，光伏仍然处在行业自身“朱格拉周期”的磨底过程之中。但因行业向TOPCon等电池新技术转型利好银浆用量，帝科股份尚能悠然自处。
财务数据显示，帝科股份2024年实现营业收入153.51亿元，同比增59.85%；归属母公司净利润3.6亿元，同比略降6.6%；同时公司扣除非经常性损益的净利润4.39亿元，同比增长28.03%。
从行业结构来看，帝科股份以银浆加工费作为主要利润来源，其能有效向下传递银价压力。加之TOPCon银浆技术要求较高，用量较大，公司仍能在光伏行业出清大势中锚定良好的身位。据记者了解，公司在2019-2020年率先推动TOPCon大规模量产之后，2023-2024年又引领了TOPCon激光增强烧结金属化技术革命，持续的技术创新能力，亦让公司在竞争中处于优势地位。
另据记者了解，与光伏银浆相比，半导体烧结银等业务又处在另一个层面：如汽车半导体烧结银往往需要采用低温烧结技术，因此对烧结银材料的技术要求远高于传统光伏银浆。因此，烧结银的原材料成本(主要为白银)反而占据相对小头，增值溢价则占大头。
未来，随着半导体烧结银国产化的逐步渗透，包括远期异质结、XBC等光伏技术对银浆技术的进一步诉求，公司有望一定程度摆脱光伏行业周期束缚，进一步增强技术导向型企业属性。
“少银多铜”方案促进光伏行业降本可持续性
另一方面，虽然帝科股份等银浆企业能通过“加工费”的履约模式有效向下游传递成本，但考虑TOPCon渗透率提高令白银整体需求提升明显，而在光伏降价周期中利润空间逐步收窄，供需结构的失衡仍然有可能引发下游总需求的减少。
此外，美元汇率因国际地缘政治形势导致走弱，贵金属作为合格信用依凭价格持续走高，其也通过光伏、半导体电子等产业影响着银浆行业的利润空间。
为此，帝科股份多年来也尝试利用“铜”基方案降低光伏或半导体模组的导电材料成本。
公开资料显示，在异质结电池上，公司通过优化银包铜粉体复配与有机体系设计，持续实现产品银含量下降。去年公司已成功量产30-40%银含量的银包铜浆料，计划进一步向20%以下银含量演进。
根据今年3月帝科股份官方公众号，公司于近期推出了TOPCon/TBC电池“铜”基少银金属化解决方案，系统介绍其高铜浆料方案的可行性，以及与当前技术路径、生产流程的兼容性优势。
21世纪经济报道记者最新获悉，高铜浆料在TOPCon电池上预计在2025年下半年开始批量应用。届时帝科股份是否能够再一次依靠技术优势降本，并提升公司盈利能力，值得关注。
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