7月22日，小鹏汽车与大众汽车集团共同宣布，继4月双方签订电子电气架构技术战略合作框架协议后，小鹏汽车与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议，双方将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子电气架构。联合开发协议的签署不仅标志着双方将在中国加速开发电子电气架构，也为扩大双方在电子电气架构技术战略合作的范围奠定了基础。
根据今日签署的协议，自2026年起，大众汽车品牌在华生产的纯电动车型，将搭载基于区域控制及准中央计算的电子电气架构——CEA（‘China Electronic Architecture’），这包括基于全新CMP平台开发的车型以及未来计划在中国推出的MEB平台车型。此举将降低系统复杂程度、提高成本效率、加速在华车型阵容的数字化，从而推动集团向智能网联汽车时代转型。这一全新电子电气架构由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发。
在电子电气架构技术战略合作中，小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组，双方工程师将会紧密合作，加速电子电气架构的开发进程。通过联合开发项目组的密切技术合作，第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在24个月内量产。
此外，根据本联合开发协议，小鹏汽车与大众汽车集团将积极探索进一步合作的机会，以扩大双方联合开发的电子电气架构的应用范围。双方对于推广电子电气架构战略合作达成共识，并期望以此进一步加强战略合作伙伴关系。
“电子电气架构合作是我们与大众汽车集团长期战略合作伙伴关系在一年内实现的第三个重要里程碑。凭借大众汽车和小鹏汽车的高度信任以及双方工程师的通力协作，我们的合作项目的开发进展迅速，并且已经实现了显著的协同效应。我非常期待扩大我们的技术合作范围并且深化双赢的战略合作伙伴关系”，小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏表示。
大众汽车集团负责中国区业务的管理董事，大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“大众汽车集团与小鹏汽车的紧密合作取得的快速进展，彰显了双方伙伴关系的巨大潜力。双方贡献各自技术专长，共同开发先进的电子电气架构，现在，我们的合作迈出全新一步。这是大众汽车集团持续践行‘在中国，为中国’战略的又一里程碑，明确聚焦中国客户需求、推进技术创新。2026年起，大众汽车品牌在中国市场推出的所有纯电动车型都将搭载这一强大、高效的电子电气架构。”
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