6月28日消息,AMD Zen5架构的锐龙9000系列依然是AM5封装接口,兼容现有600系列主板,但也会有新一代的800系列,只是会比处理器晚到足足两个月。
根据目前的消息,锐龙9000系列基本锁定在7月31日正式上市,X870E、X870主板则要等到9月30日才会上市。
这两个月的空档期,显然还是属于X670E、X670、B650E、B650,只需刷个BIOS就能上新处理器。
至于为何错开这么久,应该是等待主板厂商充分准备好新品,也留给旧主板一定的降价、清库存时间。
有趣的是,据说锐龙9000X3D系列也会在9月底前后发布,但不一定立刻上市。

800系列主板在硬件上延续600系列(代号Promontory 21),只是提升部分规格,最大变化就是标配USB4接口、标配PCIe 5.0 x16显卡插槽、支持更高的EXPO DDR5内存频率,厂商也会有新的设计。
X870E依然是双芯片设计,除了USB4接口、EXPO高频率之外和X670E几乎没有任何区别,显卡本身就支持PCIe 5.0(虽然从未用上),SSD也继续支持PCIe 5.0,扩展方面继续提供12条PCIe 4.0、8条PCIe 3.0。
X870变化非常大,不再和X670一样是双芯片,而是简化为单芯片,因此在PCIe扩展方面反而会缩水,变成8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0,当然肯定也会便宜不少。
后续还会有主流的B850、B840。
其中,B850类似现在的B650,几乎唯一区别就在于显卡插槽升级PCIe 5.0,除此之外USB4还是可选,PCIe扩展数量不变,还能超频处理器、内存。
B840非常特殊,使用的是新款精简版芯片Promontory 19,不支持处理器超频(但可以超内存),显卡和SSD都是PCIe 4.0,不支持USB4,扩展仅支持8条PCIe 3.0。
入门级没有新板子,继续A620、A620A。


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