硅是目前绝大多数芯片的基础材料，但其功率承载能力存在天然限制，难以满足未来高速无线通信对性能和能效的要求。相比之下，氮化镓具有更高的功率密度和工作频率，被视为6G通信、高功率雷达和卫星通信的重要候选材料。然而，氮化镓器件在运行过程中大量能量会转化为热量，而局部热点会降低器件可靠性并限制性能发挥。
为解决这一问题，研究团队采用实验室培育的单晶金刚石作为散热层。金刚石具有已知材料中最高的导热率，可迅速扩散热量，可使氮化镓与硅基电路保持相近温度，从而提高整个三维芯片系统的可靠性。
此前，通常在氮化镓晶体管表面直接生长超薄金刚石层，但这种方法难以大规模制造，而且会产生寄生电容，降低器件运行速度。此次，团队利用飞秒激光从氮化镓晶圆中切割出微型芯粒，并将其嵌入预先加工好的单晶金刚石基底微腔中，再通过仅20微米厚的导热薄膜实现高效热传导。
在此基础上，团队制备出无线系统关键器件，即功率放大器。测试结果显示，其输出功率、效率和增益均超过已知同类器件。团队表示，该放大器能够支持信号远距离传播，可应用于高功率雷达、空间通信以及工业无人机等领域。
广东省科学院生态环境与土壤研究所研究员刘芳华团队在电能微生物和水铁矿促进产氢机制方面取得新进展。近日，相关成果先 关于启动2024年与莫斯科大学互换奖学金、与圣彼得堡大学互换奖学金遴选工作的通知 根据《中国国家留学基金管理委 如果有一只眼睛，能帮我们一直看到中国南海海底深处，会看到什么？ 除了深邃黑暗的海洋，慢慢爬动的潜铠虾和海底岩石等，好像还有 近日，日本政府批准了一项立法，要求6所顶尖大学成立新的管理政策委员会，使外部专家在决策中有更大的发言权。 据《科 据江苏省扬州市职业大学网站消息，扬州市职业大学教学督导室2023年12月28日发布《2023-2024学年第一学期教师及学生座谈 关于对拟表扬2023年度甘肃省科技统计先进个人名单进行公示的通知 甘科计函〔2024〕15号 为树立典型、表扬先进， 。本文链接：无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈http://www.sushuapos.com/show-11-35183-0.html
声明：本网站为非营利性网站，本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
上一篇： 一碗剩米饭，吃进ICU！夏季需警惕 “炒饭综合征”→
下一篇： 为什么越来越多的年轻人患上癌症？