AI基建投资正引发全行业产能紧缺，存储与逻辑芯片客户需求持续攀升。ASML预判，供需失衡将延续至2027年。
北京时间4月15日晚间，阿斯麦（ASML）高层在财报电话会中释放了明确的行业看涨信号。
当日，ASML发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML第一季度业绩符合并部分超出了市场预期。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）指出，受AI基础设施投资驱动，目前半导体市场供不应求的态势将持续到可预见的未来，由此带动先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。
傅恪礼在电话会上表示，目前，存储芯片客户的2026年产能已宣告售罄，且紧缺状态将延续至明年。
基于强劲的订单能见度，ASML宣布将2026年全年净销售额预期上调至360亿至400亿欧元，毛利率介于51%至53%。
面对持续攀升的业绩表现，傅恪礼在电话会中强调，由于从AI到手机、PC等终端市场均面临供应紧张，半导体行业在可预见的未来仍将处于供不应求的状态。为此，存储与逻辑芯片制造商正增加资本投入，加速推进2026年及未来的产能爬坡。
具体而言，先进逻辑芯片客户不仅在为不同制程节点扩产，还在加速推进2纳米制程的量产爬坡以承接庞大的AI产品订单。
这一扩产直接带动了客户对EUV及浸润式DUV光刻机的使用需求，进一步提升了光刻设备在晶圆厂总体投资中的比重。为应对激增的订单，ASML表示将在今明两年与客户紧密协作，持续拉升产能。
ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在会上给出了明确的产能应对路线图。ASML正努力使低数值孔径EUV设备在2026年的产量至少达到60台，并在2027年按客户需求支撑将出货量提升至80台。
此外，原本预期偏弱的浸润式DUV需求也已发生转变，预计全年出货量有望接近去年水平。
技术端的突破为产能释放提供了底层支撑，ASML近期成功实现了1000瓦EUV光源的演示验证。这一进展确保了低数值孔径EUV技术在未来多年的可扩展性，并有望在2031年将设备吞吐量提升至每小时330片晶圆。
摩根士丹利在最新的报告中指出，人工智能已成为影响全球宏观经济与资本支出的核心变量，预计到2028年将有近3万亿美元的AI相关基础设施投资流入全球经济。
摩根士丹利分析师Lee Simpson针对ASML的一季度表现评价称，当前设备市场需求远超供给，客户加速扩产的态势将支撑ASML的销售动能强势延续至2027年。此外，关于明年交付至少80台低数值孔径EUV的指引释放了明确看涨信号。
伴随业绩与产能的扩张，ASML区域市场的营收结构也发生了明显变化。本季度来自中国的市场份额从2025年Q4回落至19%。而韩国市场受当地存储巨头扩产HBM芯片拉动，营收占比从22%升至45%。
针对近期市场高度关注的出口管制政策动向，管理层在电话会上作出了正面回应。戴厚杰表示，公司目前已围绕出口管制持续讨论可能产生的影响进行了评估，这些潜在的风险结果已经反映在最新上调的全年业绩预期区间中。
AI基建投资正引发全行业产能紧缺，存储与逻辑芯片客户需求持续攀升。ASML预判，供需失衡将延续至2027年。
北京时间4月15日晚间，阿斯麦（ASML）高层在财报电话会中释放了明确的行业看涨信号。
当日，ASML发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML第一季度业绩符合并部分超出了市场预期。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）指出，受AI基础设施投资驱动，目前半导体市场供不应求的态势将持续到可预见的未来，由此带动先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。
傅恪礼在电话会上表示，目前，存储芯片客户的2026年产能已宣告售罄，且紧缺状态将延续至明年。
基于强劲的订单能见度，ASML宣布将2026年全年净销售额预期上调至360亿至400亿欧元，毛利率介于51%至53%。
面对持续攀升的业绩表现，傅恪礼在电话会中强调，由于从AI到手机、PC等终端市场均面临供应紧张，半导体行业在可预见的未来仍将处于供不应求的状态。为此，存储与逻辑芯片制造商正增加资本投入，加速推进2026年及未来的产能爬坡。
具体而言，先进逻辑芯片客户不仅在为不同制程节点扩产，还在加速推进2纳米制程的量产爬坡以承接庞大的AI产品订单。
这一扩产直接带动了客户对EUV及浸润式DUV光刻机的使用需求，进一步提升了光刻设备在晶圆厂总体投资中的比重。为应对激增的订单，ASML表示将在今明两年与客户紧密协作，持续拉升产能。
ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在会上给出了明确的产能应对路线图。ASML正努力使低数值孔径EUV设备在2026年的产量至少达到60台，并在2027年按客户需求支撑将出货量提升至80台。
此外，原本预期偏弱的浸润式DUV需求也已发生转变，预计全年出货量有望接近去年水平。
技术端的突破为产能释放提供了底层支撑，ASML近期成功实现了1000瓦EUV光源的演示验证。这一进展确保了低数值孔径EUV技术在未来多年的可扩展性，并有望在2031年将设备吞吐量提升至每小时330片晶圆。
摩根士丹利在最新的报告中指出，人工智能已成为影响全球宏观经济与资本支出的核心变量，预计到2028年将有近3万亿美元的AI相关基础设施投资流入全球经济。
摩根士丹利分析师Lee Simpson针对ASML的一季度表现评价称，当前设备市场需求远超供给，客户加速扩产的态势将支撑ASML的销售动能强势延续至2027年。此外，关于明年交付至少80台低数值孔径EUV的指引释放了明确看涨信号。
伴随业绩与产能的扩张，ASML区域市场的营收结构也发生了明显变化。本季度来自中国的市场份额从2025年Q4回落至19%。而韩国市场受当地存储巨头扩产HBM芯片拉动，营收占比从22%升至45%。
针对近期市场高度关注的出口管制政策动向，管理层在电话会上作出了正面回应。戴厚杰表示，公司目前已围绕出口管制持续讨论可能产生的影响进行了评估，这些潜在的风险结果已经反映在最新上调的全年业绩预期区间中。
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