近日，深圳高新技术企业——德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）正式发布全球首颗基于毫米波超短距离通信的数字隔离芯片，隔离通信速率在超万伏电力耐压下，无损传输高达5Gbps，掀起隔离通信的又一次“技术革命”。
高频高压可兼得 毫米波无线隔离芯片带动全新应用可能
长期以来，传统数字隔离芯片多采用光耦、电容耦合或微型磁变压器方案，但在面对更高频率速率、更高电压、更强抗干扰能力、更复杂系统集成需求时，常面临带宽频率速率低、耐压低、抗干扰能力不足、封装复杂等制约。
德氪微创造性的将超短距离毫米波应用于隔离通信领域，巧妙地利用毫米波片上天线通过绝缘介质进行芯片封装内的耦合通信，天然实现万伏级耐压，具备5GHz切换频率、20ps级延迟与6.25Gbps带宽等核心优势，打破了“高频率、高耐压、低延时三者难以兼得”的结构性矛盾，不依赖于半导体制程和工艺，封装更简洁，系统成本更具竞争力。
毫米波技术过去主要应用于雷达、通信、传感等领域，此次由德氪微首次引入到数字隔离芯片架构，支持通用绝缘材料与超宽温度环境，具备多方向集成能力与毫米级天线耦合通信，为多类电子系统带来了全新的应用可能。对整个电子行业而言，这是一场从底层连接架构到系统形态的完全变革。
在新能源汽车中，面对驱动电机控制、高压充电、储能变换等复杂工况，对高速、高压、高可靠的隔离通信提出更高要求，毫米波无线隔离方案可在严苛环境中稳定运行，提升系统安全性与集成效率。
在工业控制与高端制造领域，随着设备间高速信号传输需求日益增长，传统隔离器在带宽、延迟与集成度方面逐渐难以满足自动化系统升级所需，毫米波隔离芯片可提供更高频率与更低延迟的通信能力，提供更高功率密度的能源方案，支撑工业设备向高性能与模块化方向演进。
在消费电子和AI数据中心领域，伴随氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料加速应用，产品对更高电压输入、极致小型化和高效率省电的需求日益突出，毫米波无线隔离技术通过隔离架构的创新，突破传统限制，与第三代半导体强强结合，可保证电力电子器件绝对安全，并通过高频率实现超高功率密度即更小体积的收益，特别适用于AI数据中心电源、可穿戴设备与轻薄型终端产品设计。
行业数据显示，全球数字隔离市场年规模已超400亿元人民币，而毫米波无线隔离技术与市场强烈需求相向而行，正逐步成为引领下一代隔离架构演进的核心方向。
深圳智造，走向规模落地
作为深圳本土成长起来的高新技术企业及专精特新培育企业，德氪微基于开创性的技术，已在全球主要市场完成专利布局，累计申请238项，授权117项。德氪微聚焦毫米波无线芯片和系统级方案研发，拥有完整的知识产权，已在LED显示屏和工业控制等领域实现大规模商用，以中国“芯”智慧引领全球技术革新。
目前，德氪微毫米波无线隔离芯片已通过多家产业链头部企业测试验证，正加速进入规模化量产阶段，未来将广泛应用于车规级电子、工业模组、消费终端等领域。
德氪微表示，将继续深耕毫米波无线技术研发，构建“连接+隔离+互联”的技术布局，打造更轻便、高效、可靠的系统级无线解决方案，推动“深圳技术”走向全球更多元的产业应用场景。
该技术路径也持续获得资本市场认可。截至目前，德氪微已完成4轮融资，获多家头部产业与财务投资机构加持。
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