中新经纬4月15日电 15日，A股覆铜板概念集体上扬，宝鼎科技、宏昌电子、生益科技领涨。
消息上，据台湾《工商时报》15日报道，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。
报道提到，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂(epoxy)等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，市场消息显示，部分系列产品调幅达2至4成。台光电先前也对外披露，第二季起将对高阶材料启动新一波调价，幅度约10%，主要锁定AI服务器、交换器等高阶应用；联茂预计4月也将跟进调涨，幅度同样约10%。
此外，中新经纬注意到，覆铜板板块上市公司中，生益科技、超声电子、南亚新材、华正新材、宝鼎科技、方邦股份等已披露2025年年报或业绩快报，多数业绩向好。
其中，生益科技2025年实现营业总收入284.31亿元，同比增长39.45%；归属于上市公司股东的净利润33.34亿元，同比增长91.76%。对于业绩增长，生益科技称，在报告期内，公司覆铜板销量及售价同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升。
南亚新材2025年实现营收52.28亿元，同比增长55.52%；归属于上市公司股东的净利润2.4亿元，同比增长377.6%。南亚新材称，公司积极优化营销策略与产品结构，毛利率稳步提升，带动整体盈利水平改善。公司作为国内覆铜板行业少数实现高端高速材料国产替代，并成功进入全球头部供应链的企业，为公司产品结构升级、高端市场拓展筑牢技术根基。
华正新材2025年实现营收43.69亿元，同比增长13.05%；归属于上市公司股东的净利润2.77亿元，同比扭亏为盈。2025年华正新材生产覆铜板3868万张，比上年增加 8.79%；销售覆铜板3886.83万张，比上年上升10.09%。
CCL即铜箔基板(又称覆铜板)，是PCB中支撑整体结构的关键组件。
开源证券认为，本轮CCL行业涨价的根本驱动力，在于其核心原材料构成的全面且持续的成本推力。
万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。
公开资料显示，近半年来CCL行业已历经数次涨价：2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，机构判断此次行情高度复刻2020年CCL限量供应特征。今年以来，日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。
谈及覆铜板，山西证券分析称，考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。(中新经纬APP)
(文中观点仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。)
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