美国企业家马斯克今年3月正式宣布，将在美国得克萨斯州建设一个名为Terafab的大型芯片制造中心，整合芯片制造的全流程。当地时间6日公开的一份文件显示，项目初始投资规模约550亿美元，若全部分期建设落地，总投资规模可能将攀升至1190亿美元。
根据马斯克旗下太空探索技术公司SpaceX向美国得州政府部门提交的文件，这个大型芯片制造中心由SpaceX与特斯拉联合推进，目标是实现马斯克商业版图高端芯片内部自主供应，降低对外部供应商的依赖。项目初始投资约550亿美元，若全部分期建设落地，总投资规模可能将攀升至1190亿美元。在制造技术方面，这个芯片制造中心将采用英特尔的14A制程工艺，生产用于特斯拉自动驾驶系统、“擎天柱”人形机器人、太空数据中心等多个领域的芯片。
值得注意的是，SpaceX正在筹备最早于6月启动的首次公开募股，SpaceX在上市文件中坦言，与许多直接芯片供应商缺乏长期合约、仍高度依赖第三方，且无法保证新建芯片制造中心项目能够按预期推进。
近期，马斯克持续整合旗下企业的AI与芯片业务。今年早些时候，SpaceX收购了他旗下的人工智能公司xAI，旨在整合涵盖人工智能、火箭技术、太空互联网等领域的创新资源。马斯克6日在社交媒体发文称，xAI将不再作为独立公司运营，更名为SpaceXAI，即SpaceX的AI产品。
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