近日,黑芝麻智能芯片商业化再取得重大进展。在继一汽合作后,东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片,计划2025年量产,该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。
根据公开信息显示,黑芝麻智能与东风已开展了一系列深度合作。在2024年9月,双方就已经签署技术合作框架协议,实现资源共享与合作深化。同时,东风旗下奕派品牌的eπ007和eπ008车型均搭载华山A1000芯片,以此提升智能驾驶体验,华山A1000芯片还助力eπ007完成重磅OTA升级。此次合作是双方的又一重要成果,随着武当系列芯片量产推进,有望为智能汽车行业发展注入新动力,推动智能驾驶技术普及。
黑芝麻智能武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台于2023年4月发布,是业内第一个为智能汽车设计的跨域计算SoC平台。C1200家族基于7nm先进制程,通过集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换功能,满足智能汽车的多种计算功能需求,内置支持ASIL-D等级的Safety Island模块,并满足车规安全等级最高的可靠性要求。其中,C1236芯片面向高阶智驾,单芯片支持NOA行泊一体;C1296芯片单芯片支持跨域融合。基于C1200家族,黑芝麻智能已与众多客户达成合作,包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等众多主机厂及生态合作伙伴。
2025年开年以来,黑芝麻智能在智能汽车芯片领域动作频频、成果斐然,持续展现出强劲的发展势头。公司宣布向比亚迪供货,成功拓展了重要客户群体,进一步提升了在行业内的影响力与市场份额。与此同时,华山A1000家族芯片再获一汽平台定点,且将首次搭载于一汽燃油车型,实现“油电全适配”,并计划于2025年量产,这一突破标志着黑芝麻智能芯片的适用性和技术成熟度达到新高度。
黑芝麻智能近期的一系列动态,彰显了其在智能汽车芯片领域的技术实力与市场竞争力。随着各项合作的稳步推进和量产计划的实施,黑芝麻智能有望在行业中占据更重要的地位,引领智能汽车芯片技术发展潮流,为整个行业的变革注入新动力。
2024年全国两会期间,东风公司全国人大代表王建清带来4项与汽车产业相关建议,包括《关于创新用工机制 吸引高技能人才稳岗建功的建议》《关于推动新能源汽车产业高质量发展 加快把湖北建成中部地区崛起重要战略支点 据路透社报道,日前,欧盟委员会发布紧急通知称,计划开始对从中国进口的纯电动汽车(BEVs)进行海关登记。报道称,此举为欧盟对中国电动汽车发起“反补贴调查”的一部分,若最终调查认定中国电车接受了所谓“不公平补贴”,欧盟 3 月 8 日消息,日前,东风汽车集团有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自即日起,召回 2022 年 7 月 13 日至 2023 年 有数据显示,2024 年 1 月,福克斯的销量仅为 2 辆,听到这一消息,让笔者感到一阵唏嘘。福克斯,对于许多 80 后、90 后来说,即使没有开过这款车,也一定听过这个名字,它操控性强、性能充沛、运动属性拉满,曾是很多年轻人首 中新经纬3月8日电 题:7年亏损超72亿,海马汽车氢能汽车之路还能走多远? 作者 胡麒牧 清华大学战略新兴产业研究中心副主任 海马汽车3月5日晚间披露的最新产销数据显示,2024年2月公司销量628辆,同比下降81.41%;本年 3 月 10 日消息,韩国电池巨头三星 SDI 的总裁 Choi Yoon-ho 在韩国规模最大的电池展 InterBattery 2024 上宣布,公司研发的 46 毫米大直径电池将于 2025 年初具备量产能力,具体量产时间将根据客户需求进行调整。 。本文链接:黑芝麻智能与东风深化合作,武当系列芯片2025年量产http://www.sushuapos.com/show-4-16080-0.html
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