近日,从相关渠道获悉,高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田和一汽红旗的项目定点。此外,高通也在与国内其他头部车企接触。据悉,搭载高通芯片车型最快有望2024年年底量产,也有可能要等2025年才会生产。UfF速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM
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据了解,高通Ride智驾芯片(即高通SA8650)于2022年推出,分为两个版本,AI算力分别为50TOPS、100TOPS。高通主打中算力智驾芯片市场,大概会与英伟达、地平线正面交锋。与英伟达Orin X的254 TOPS算力相比,有一段差距。不过通过芯片与AI加速器的组合,Ride芯片的最高算力可达2000TOPS,具有较强的性能拓展能力。UfF速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM
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目前,与高通Ride智驾芯片达成合作的车企包括宝马、通用、大众、奔驰等。此前2023年初CES,高通也推出了中央计算平台芯片Ride Flex(即SA8775),可以实现座舱智驾一体化功能,预计2025年量产。届时将与英伟达的下一代产品舱驾一体芯片Thor正面抗衡。(来源 36氪)
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