编者按：2024渐行渐远，2025源源而来。各行业如何应变局，如何开新局？中新经纬广邀经济学者，梳理过去关键事件，展望新年潜在机遇，以期为您提供有价值的参考。
中新经纬1月20日电 (孙庆阳)2024年全年A股市场出现了逾40家上市公司首次披露半导体资产并购事项，这意味着几乎每8天就有一个新的半导体并购案发生。究竟是何原因？
多项政策出台，利好行业整合
2024年以来，并购重组领域政策暖风频吹。证监会相继推出了“支持科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策，完善了并购重组的制度框架，并引导资源要素向新质生产力领域集中。同时，证监会还发布了多项措施和规则，以提高配套制度的适应性。
中国电信研究院战略发展研究所副总工杨庆丰在接受中新经纬采访时表示：“这些政策的相继推出，不仅完善了并购重组的制度框架，更有助于提升关键技术水平的未盈利资产收购。”
天相投顾董事长林义相认为，支持收购兼并，无论是对于提振资本市场还是支持重要产业，特别是像半导体这样的重要产业发展都有好处。它可以为上市公司在产业、业务、技术以及人才团队等多方面带来新的发展空间；可以减少被收购兼并对象单独申请IPO，有效缓解市场上规模小且发展前景尚不确定的上市公司数量的增加；可以为被收购兼并对象降低因本身规模小、实力弱导致的失败风险。
这些政策也为上市公司并购重组创造了新机遇。中信建投证券电子行业联席首席分析师庞佳军举例分析，“科创板八条”多次提及将支持科创板上市公司开展并购重组，特别是产业链上下游的并购整合，并提高并购重组估值的包容性。这对于科创板定位的“硬科技”企业来说，无疑是一个重大利好。
在几大政策的推动下，庞佳军预计半导体领域的并购重组还将不断涌现。“从行业发展角度来看，中国半导体产业规模已经发展到一定程度，市场或将进入整合阶段。半导体领域并购的活跃，将有助于整合资源、优化配置、提升产业竞争力，推动我国半导体产业健康发展。”
此外，庞佳军认为，随着一大批企业经历了初创期、产品验证期、融资扩张期的锤炼，企业管理层与核心团队的能力均有了长足的进步。目前产业进入整合期，优秀的团队与人才的汇聚，有望促进企业竞争力提升，增强产业韧性，从而带来新的市场机遇。
并购重组成企业跨越发展战略利器
“在商业世界中，并购重组也是企业发展战略的重要手段之一。企业选择并购重组，是因为这一策略对企业有多方面的利好。甚至，连细分行业龙头也纷纷投身并购重组的浪潮。”杨庆丰指出，企业通过并购，能从横向和纵向两个维度实现发展。横向上，可实现业务版图的外延扩张；纵向上，则能增强主营业务的绝对实力，进而做大做强企业，全面提升竞争力。
具体而言，并购带来了三大显著优势。首先，企业可借此获得创新性技术，补强产品线，以满足不同领域的客户需求。例如，设备厂商华海清科收购芯嵛半导体剩余股权，补齐了“离子注入机”设备从研发、生产至销售的全流程能力，切入集成电路市场。其次，并购有助于扩大业务范围，企业可通过持续精进工艺提升良品率，进一步做大做强。以半导体材料行业为例，该领域细分品类众多，通过并购拓宽业务范围能够有效扩大企业规模。如中环领先与鑫芯半导体进行战略重组后，实现了优势互补，快速扩充12英寸硅片产能，联合扩大了在半导体硅片制造领域的竞争优势。最后，并购还能整合客户资源，合力开拓市场。面对海外市场的差异化需求，并购具有海外市场经营经验的企业不失为一条切入海外市场、满足海外需求的捷径。如TCL中环拟收购控股子公司MAXN诸多业务板块股权，旨在整合公司海外制造和渠道资源，提高协同管理能力，推动公司全球化业务发展。
庞佳军进一步指出，半导体市场较为分散，但技术的共性较强。细分行业龙头的并购重组一方面可以减少无谓的人才浪费，另一方面可以更高效地触及其他客户，实现资源的有效整合，优化研发投入的产出。
伴随“并购六条”等政策出台，与半导体有关的跨界收购占比明显增多。例如主营百货零售的友阿股份并购功率半导体资产，还有富乐德、百傲化学、光智科技等上市公司也选择跨界并购或投资半导体资产。杨庆丰解释，跨界并购能帮助企业实现业务转型，摆脱传统业务发展的桎梏。他举例说，如双成药业收购奥拉股份100%股份，实现了从传统医疗行业向半导体行业的转型，正式涉足模拟芯片及数模混合芯片领域。在加快发展新质生产力的当下，跨界并购还可以实现不同产业之间的资源整合和协同联动，进而推动传统产业转型升级、支持半导体等战略性新兴产业成长壮大。
而对于半导体龙头企业来说，并购的意义更为深远。杨庆丰表示，并购可加速其整合产业链，构建生态壁垒，打造平台型企业，合力实现跨越式发展。中电科便是一个典型案例，其整合旗下科技属性资产，控股海康威视、太极股份、国睿科技等企业，补齐了硬件、软件、行业应用等全方位能力。
庞佳军也强调，从境外经验来看，英特尔(Intel)、阿斯麦(ASML)、德州仪器(TI)、新思科技(Synopsys)等半导体巨头都是通过一次次的产业并购发展壮大的。例如，全球模拟芯片领军企业德州仪器(TI)自20世纪90年代以来先后完成了30余次并购。
在已有的并购事件中，半导体材料和模拟芯片领域占比接近一半。杨庆丰分析，主要原因在于半导体材料和模拟芯片领域需要长期积累经验，这直接造成了极高的进入门槛。而且，半导体材料和模拟芯片品类多，由于市场需求相对分散，难以形成如数字芯片那般的大规模量产效应，导致企业规模很难做大。
未来2-3年并购重组仍将活跃
杨庆丰表示，随着“科创板八条”“并购六条”等政策的进一步落地，未来2-3年，半导体行业的并购重组仍将保持活跃态势。“一方面，行业内整合将加速，半导体行业横向与产业链纵向的并购节奏将加快，长期看来，这将催生行业巨无霸；另一方面，跨界收购将增多，随着半导体在各领域的广泛应用，消费电子、通信、汽车制造商等大型非半导体企业，为保持市场竞争力，可能通过并购半导体公司来强化垂直领域的布局。”
展望2025年，杨庆丰认为，我国半导体市场规模将持续增长，这主要得益于人工智能、高性能计算、汽车电子等强劲需求的推动。同时，外部环境限制将倒逼国内龙头企业提高工艺制程及设计水平，加速国内电子器件的国产化替代进程。
在机遇方面，杨庆丰预计，高性能计算、汽车电子、物联网、5G/6G等对芯片的需求将持续增长，不断为半导体行业注入活力。“比如，AI芯片将持续推动3D封装、晶圆级封装的创新应用；汽车电子系统也将为碳化硅、氮化镓等功率半导体材料提供发展机遇。”
庞佳军则表示，随着半导体行业的回暖以及人工智能需求的爆发，并购活动将频发。“不仅有产业链内的横向和纵向并购，还有跨界收购半导体资产的情况。这些跨界收购虽然面临整合难度较大的挑战，但也有助于企业转型和多元化发展。通过并购重组，半导体行业的头部公司能够迅速扩大市场份额、掌握核心技术、降低成本，增强自身竞争力。”
此外，庞佳军认为，2025年应关注两大发展趋势。一是算力硬件维持高景气，端侧AI价值有望变现。英伟达发布Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式AI服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求。与此同时，端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。二是AI算力自给受限，高端芯片亟需国产化。海外对华限制供应高端GPU(图形处理器)、HBM(高宽带内存)，先进制造、先进封装代工产能难以获取。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，高端芯片、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA(电子设计自动化)软件的国产化仍有较大提升空间。”(中新经纬APP)
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责任编辑：宋亚芬
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