近日，2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会在上海举行，会上展示了下一代国产EDA技术的革新进展，并发布了多款国产自主自研EDA及IP产品。
活动上，合见工软正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)，以及下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）、以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP、国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP 等。
此外，合见工软正式宣布点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输，可以根据用户读写Pattern做定制化设计，应对复杂场景设计，优化提升HBM3/E系统运行速度。
据悉，此次发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新。
日前，高等教育数字化与课程思政建设研讨会暨中国高校财经慕课联盟首届“同课异构”教学竞赛颁奖典礼在对外经济贸易大学 2019年，我国新能源汽车产销量刚刚迈过100万辆的关口不久，当时市场渗透率约为5%。之后的5年时间，我国新能源汽车的发展 ? ? 12月16日，首届多尺度材料计算模拟国际研讨会在北京召开，来自国内外100多位专家学者共同探讨材料计算领域的研究成果和 当地时间1月1日早上，印度空间研究组织在安得拉邦发射PSLV-C58运载火箭，搭载了印度首颗用于研究黑洞的科学卫星XPoSat 2日，世界华人数学家联盟2023年会在复旦大学开幕。这是世界华人数学家联盟年会首次在上海举行。当天，上海数学与交叉学 。本文链接：合见工软发布多款国产自研EDA及IP解决方案http://www.sushuapos.com/show-11-22529-0.html
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