高性能铜及贵金属丝线材作为数字和模拟信号传输的重要导体材料，广泛应用于集成电路键合线、医疗器械有源线束及各种电子元器件，随着信号传输密度和安全可靠性要求越来越高，对丝线材综合性能提出更高要求，要求线径细（半导体封装领域≤20微米）、精度高、长度长，致使其稳定加工困难。
应用于半导体封装的高性能键合线。课题组供图
日前，在2013年度国家科学技术奖励大会上，由河南理工大学参与完成的“高性能铜及贵金属丝线材关键制备加工技术与应用”成果荣获国家科学技术进步奖二等奖。作为第二完成人，河南理工大学副教授曹军表示，该项目突破了铜及贵金属丝线材成分组织均匀性和尺寸稳定性控制的共性技术难题，开发出具有自主知识产权的核心制备加工技术，实现了高性能极细丝线材的高精度、大长度稳定生产。
曹军表示，该项目承担了竖引连铸组织演变及装备开发、微细丝线材形变特征及装备开发等关键技术研究，该研究成果突破了高性能铜基/贵金属基丝线材制备加工核心技术瓶颈，开发出具有自主知识产权的熔铸、性能调制、连续稳定变形控制等成套制备及加工技术。
相关成果在浙江东尼电子股份有限公司、常州恒丰特导股份有限公司等进行了推广应用，社会、经济效益显著，实现了我国半导体封装、数据传输、医疗器械有源线束及电子元器件等关键导体材料的国产化，保障了我国铜及贵金属线材高质量生产。
本文链接：比发丝更细，高性能铜丝线助力电子元器件http://www.sushuapos.com/show-11-7745-0.html
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