7月30日，记者从中国科学院金属研究所获悉，该所联合白俄罗斯科学院、江西耐乐铜业有限公司，近日研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术。这项技术一举攻克了Ω槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。
在新一代人工智能、大数据、云计算等产业高速发展的背景下，高性能芯片算力需求呈指数级增长，功耗大幅攀升。由于芯片封装尺寸不断缩小，使得热流密度急剧升高，狭小空间内的散热问题成为制约算力释放与系统可靠性的关键问题。
当前，截面像希腊字母Ω的新型槽道热管，被认为是下一代高性能电子散热的重要发展方向。其弧形结构能产生更强的吸力，等效导热能力理论上可达纯铜的数百倍至千倍。
但Ω槽道形状复杂，内部空间狭窄，用传统粉末烧结或机械加工方法无法在里面“雕”出这种梯度多孔结构。
研究团队另辟蹊径，将Ω铜管泡在特制的铜盐溶液里，用电镀方法，让铜离子在槽道表面一层一层“生长”出来。通过精准控制电流和时间，铜离子在电场作用下持续沉积、生长，如同一片不断生长的“铜珊瑚”。
这种“种”出来的梯度吸液芯性能优异，毛细吸力是传统铜粉烧结结构的2倍，极大降低了“烧干”风险；而装配这种新吸液芯的Ω槽道热管，单管可散热的功率比传统直槽管提高了1倍。该工艺无需二次组装，一步完成梯度吸液芯与Ω槽道的牢固结合，解决了传统烧结或填充工艺中结构匹配性差、界面热阻高等问题。
这项突破为AI算力中心、5G基站、电动汽车等高热流密度电子器件的热管理提供了新的技术方案。
7月30日，记者从中国科学院金属研究所获悉，该所联合白俄罗斯科学院、江西耐乐铜业有限公司，近日研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术。这项技术一举攻克了Ω槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。
在新一代人工智能、大数据、云计算等产业高速发展的背景下，高性能芯片算力需求呈指数级增长，功耗大幅攀升。由于芯片封装尺寸不断缩小，使得热流密度急剧升高，狭小空间内的散热问题成为制约算力释放与系统可靠性的关键问题。
当前，截面像希腊字母Ω的新型槽道热管，被认为是下一代高性能电子散热的重要发展方向。其弧形结构能产生更强的吸力，等效导热能力理论上可达纯铜的数百倍至千倍。
但Ω槽道形状复杂，内部空间狭窄，用传统粉末烧结或机械加工方法无法在里面“雕”出这种梯度多孔结构。
研究团队另辟蹊径，将Ω铜管泡在特制的铜盐溶液里，用电镀方法，让铜离子在槽道表面一层一层“生长”出来。通过精准控制电流和时间，铜离子在电场作用下持续沉积、生长，如同一片不断生长的“铜珊瑚”。
这种“种”出来的梯度吸液芯性能优异，毛细吸力是传统铜粉烧结结构的2倍，极大降低了“烧干”风险；而装配这种新吸液芯的Ω槽道热管，单管可散热的功率比传统直槽管提高了1倍。该工艺无需二次组装，一步完成梯度吸液芯与Ω槽道的牢固结合，解决了传统烧结或填充工艺中结构匹配性差、界面热阻高等问题。
这项突破为AI算力中心、5G基站、电动汽车等高热流密度电子器件的热管理提供了新的技术方案。
据法新社巴黎3月15日报道，15日发布的一项新的重要分析称，影响神经系统的疾病——如中风、偏头痛和痴呆症——已经超过心脏病，成为全球范围内导致人们健康损害的主要原因。 据英国《自然》杂志网站19日报道，美国华盛顿大学科学家首次使用生成式人工智能（AI）工具，帮助他们制造全新抗体。研究团队表示，AI设计抗体或能更好靶向一些很难被攻击的药物标靶，但这些抗体距离临床 3月22日黎明，太阳系中最明亮的行星金星与太阳系中拥有最多卫星的行星土星将在东南方低空近距离相伴，上演“结伴游”。北京星空摄影爱好者王俊峰2023年1月23日在北京西城区拍摄的金星（左上）、土星 美国加州理工学院喷气推进实验室的一个机器人专家团队，与卡内基梅隆大学机器人研究所科学家合作，开发出一种蛇形机器人，用于调查土星第六大卫星土卫二的地形，以寻找生命的“蛛丝马迹”。相关研究 3月22日消息，根据huawei旗舰机型迭代策略，今年上半年将发布影像旗舰huaweiP70系列。然而，这两天一张流出的图片声称huaweiP70将于3月23日开始预售，并附有各个版本的具体售价。但据媒体报道，huawei相关 21世纪经济报道记者 石恩泽 深圳报道操作系统似乎对地理入迷。鸿蒙和深圳，就像Windows和西雅图，也似Linux和赫尔辛基。这是地理与技术的紧密交融。深圳，可以说是鸿蒙的诞生之地，在全球科 。本文链接：热管制造技术给高性能芯片“退烧”http://www.sushuapos.com/show-2-16993-0.html
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