7月30日,记者从中国科学院金属研究所获悉,该所联合白俄罗斯科学院、江西耐乐铜业有限公司,近日研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术。这项技术一举攻克了Ω槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的难题,为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。
在新一代人工智能、大数据、云计算等产业高速发展的背景下,高性能芯片算力需求呈指数级增长,功耗大幅攀升。由于芯片封装尺寸不断缩小,使得热流密度急剧升高,狭小空间内的散热问题成为制约算力释放与系统可靠性的关键问题。
当前,截面像希腊字母Ω的新型槽道热管,被认为是下一代高性能电子散热的重要发展方向。其弧形结构能产生更强的吸力,等效导热能力理论上可达纯铜的数百倍至千倍。
但Ω槽道形状复杂,内部空间狭窄,用传统粉末烧结或机械加工方法无法在里面“雕”出这种梯度多孔结构。
研究团队另辟蹊径,将Ω铜管泡在特制的铜盐溶液里,用电镀方法,让铜离子在槽道表面一层一层“生长”出来。通过精准控制电流和时间,铜离子在电场作用下持续沉积、生长,如同一片不断生长的“铜珊瑚”。
这种“种”出来的梯度吸液芯性能优异,毛细吸力是传统铜粉烧结结构的2倍,极大降低了“烧干”风险;而装配这种新吸液芯的Ω槽道热管,单管可散热的功率比传统直槽管提高了1倍。该工艺无需二次组装,一步完成梯度吸液芯与Ω槽道的牢固结合,解决了传统烧结或填充工艺中结构匹配性差、界面热阻高等问题。
这项突破为AI算力中心、5G基站、电动汽车等高热流密度电子器件的热管理提供了新的技术方案。
7月30日,记者从中国科学院金属研究所获悉,该所联合白俄罗斯科学院、江西耐乐铜业有限公司,近日研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术。这项技术一举攻克了Ω槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的难题,为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。
在新一代人工智能、大数据、云计算等产业高速发展的背景下,高性能芯片算力需求呈指数级增长,功耗大幅攀升。由于芯片封装尺寸不断缩小,使得热流密度急剧升高,狭小空间内的散热问题成为制约算力释放与系统可靠性的关键问题。
当前,截面像希腊字母Ω的新型槽道热管,被认为是下一代高性能电子散热的重要发展方向。其弧形结构能产生更强的吸力,等效导热能力理论上可达纯铜的数百倍至千倍。
但Ω槽道形状复杂,内部空间狭窄,用传统粉末烧结或机械加工方法无法在里面“雕”出这种梯度多孔结构。
研究团队另辟蹊径,将Ω铜管泡在特制的铜盐溶液里,用电镀方法,让铜离子在槽道表面一层一层“生长”出来。通过精准控制电流和时间,铜离子在电场作用下持续沉积、生长,如同一片不断生长的“铜珊瑚”。
这种“种”出来的梯度吸液芯性能优异,毛细吸力是传统铜粉烧结结构的2倍,极大降低了“烧干”风险;而装配这种新吸液芯的Ω槽道热管,单管可散热的功率比传统直槽管提高了1倍。该工艺无需二次组装,一步完成梯度吸液芯与Ω槽道的牢固结合,解决了传统烧结或填充工艺中结构匹配性差、界面热阻高等问题。
这项突破为AI算力中心、5G基站、电动汽车等高热流密度电子器件的热管理提供了新的技术方案。
据法新社3月18日报道,周一,美国半导体巨头英伟达公司发布了其最新型号的电子芯片,这些芯片旨在支持人工智能(AI)革命,英伟达正努力巩固其作为人工智能领域关键供应商的地位。“我们需要更加强大的 眼眸深邃似海、璨如星河,中国医学科学院生物医学工程研究所眼科诊疗技术研发团队(以下简称“团队”)正是眼眸“侦探”。该团队不久前被授予“国家卓越工程师团队”称号。别看人眼只有8克左右,却 人类的语言自产生以来,就不断演化发展。发音、词汇、语法的演变过程,是语言学家较为关注的领域。语言演化的根本动力是什么,演化又呈现出怎样的规律?我国科学家主导的一项心理学研究显示,人类的某 3月19日,记者从中国科学院海洋研究所了解到,该所研究团队在国际上首次发布了银鲳的高质量染色体水平参考基因组。相关研究论文近日在线发表于《自然》子刊《科学数据》。银鲳广泛分布于西北太 自2023年以来,人工智能的“触角”已延伸到生活的方方面面。其中,“人工智能+情感”的赛道正悄然崛起。目前,国内外已经出现了多款较为成熟的AI伴侣应用。不少网友在社交媒体上晒出了与自己“AI 3月24日消息,据媒体报道,huawei电话供应链公司,已开始向huaweiP70系列高端旗舰电话批量供货。同时有产业链人士透露,huawei给出的P70系列出货目标指引相对乐观。据数码博主“数码闲聊站”爆料,huaweiP 。本文链接:热管制造技术给高性能芯片“退烧”http://www.sushuapos.com/show-2-16993-0.html
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