21世纪经济报道特约记者 庞华玮
3日涨超16%，半个月涨超30%，3个月涨超50%，半导体设备板块以“一骑绝尘”的姿态引领科技股反弹，成为A股市场最亮眼的明星。
但在狂欢之后，9月25日，半导体设备指数出现回调。
回调是机会还是风险？
21世纪经济报道记者采访的多家机构指出，这场由AI需求驱动的狂奔，背后的核心逻辑依然坚挺。
暴涨背后
近期，半导体设备板块迎来爆发式上涨。
9月22日至9月24日，中信三级行业指数中的半导体设备指数分别上涨1.95%、5.49%、8.65%，3天累计上涨16.85%，在276个中信三级行业指数中位列第一。
以9月24日为例，多只半导体设备主题ETF盘中一度涨停，截至当日收盘，国泰基金、易方达基金、万家基金旗下中证半导体设备ETF领涨，涨幅分别为9.55%、9.44%、9.4%，华泰柏瑞科创半导体设备ETF上涨9.1%，招商半导体设备ETF上涨8.67%。
当天，长川科技、北方华创、盛美上海、华海清科、矽电股份、京仪装备、富创精密、中科飞测、芯源微等个股均涨逾10%。其中，中芯国际、北方华创等龙头企业股价创历史新高。
拉长时间来看，9月10日至9月24日，在中信三级行业指数中，半导体设备指数大涨逾33%，在276个细分行业中位列第一。
对此，止于至善投资总经理何理分析，近期半导体设备指数表现突出由多个因素推动：首先，长存三期(武汉)集成电路有限责任公司9月5日注册成立，长存三期公司成立是长存三期扩产的重要标志，半导体设备国产化率有望继续提升。其次，存储芯片价格涨幅超出市场预期，有望推动全球存储芯片产能扩张。另外，近期工博会上光刻机的相关展示对市场情绪产生了较为明显的催化作用。
此外，业内认为，补涨需求凸显也是近期半导体设备指数大涨的重要因素。
华夏基金指出，本轮科技行情共识很高，资金逐步挖掘低位机会。“其中，8月国内算力行情中主要是芯片设计公司上涨，而半导体上游的设备、材料等前期表现一般，近期则迎来加速补涨。”华夏基金表示。
值得一提的是，有业内人士表示，半导体尤其成长性好的半导体设备，是今年第四季度机构的胜负手。
国泰基金的研究显示，从估值层面看，半导体设备ETF还处在相对较低的位置。截至9月24日，半导体设备ETF标的指数PETTM为89.45x，位于上市以来73.04%分位。在AI大趋势中，很多核心的板块都已经创了新高了。半导体这个位置还相对偏低，总体上看还是比较诱人的。
回调是机会还是风险？
不过，在快速上涨之后，9月25日，中信半导体设备指数出现回调，当日收盘跌1.22%。
“半导体设备指数近期大幅上涨，累积了比较多的获利盘，所以短期内出现调整在情理之中。”对此，前海开源基金首席经济学家杨德龙表示。
此轮半导体设备行情能否延续？
业内人士认为，当前半导体设备板块的调整，更像是狂奔途中一次短暂的歇脚。在AI需求驱动下，其长期成长赛道依然清晰。
事实上，截至近9月25日，中信半导体设备指数近半个月上涨31.81%，近3个月上涨51.57%，年内上涨58.73%。
“近期，半导体设备板块‘一骑绝尘’，成为A股科技反弹的核心主线之一。9月24日，半导体设备板块加速上涨，进入严重超买区间，短期存在技术性回调压力。”融智投资基金经理兼高级研究员包金刚表示。
但包金刚认为，从基本面角度看，“国产化率持续提升+资本开支扩张”仍是核心驱动。2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持在300亿美元的高位，国产化率持续提升。因此，此时半导体设备板块的回调并非趋势反转，而是情绪过热后的理性修复，短期震荡后有望重新走强。
9月25日，何理也表示，“9月25日出现回调主要因为板块短期涨幅过大，但是半导体设备板块的上涨逻辑依然通顺。”
何理指出，近年来，半导体设备国产化率持续提高，在国产算力落地及自主可控驱动下，设备板块发展趋势明确。
华夏基金策略团队认为，半导体设备材料的国产化率长期将提升，相关公司持续导入后业绩提升是大趋势；全球半导体景气度持续较高后，资本开支扩张，也利好设备材料等公司的盈利预期。
诺安基金科技组基金经理刘慧影表示，半导体板块上涨并非短期脉冲，而是近期需求爆发、中期技术突破、远期生态成型的三重逻辑共振的结果，且均有实质性产业进展佐证，行情走势或具备持续性。“在近期驱动半导体板块走强的因素中，AI存储需求爆发与设备环节利好频现成为核心主线。”
她表示，半导体设备环节已呈现“量价齐升”的态势。一方面，国产设备交付取得重大突破，彰显出国内半导体设备制造的硬实力；另一方面，政策层面持续加码，大基金三期首投锁定设备领域，为设备企业发展提供有力支持。
增长潜力较大
杨德龙表示，“半导体行业是我国政策重点支持的行业，发展前景向好，如果出现较大幅度调整，将是一个配置的机会。未来半导体设备行业的发展趋势依然向好，可以关注行业龙头股，或者是相关的主题投资基金。”
何理建议，可以关注高性能测试机、先进封装设备、键合设备以及半导体蚀设备等环节。
其理由是：AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升会提升对高性能SoC测试机需求的增长，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片堆叠封装的技术特征，大幅提升了存储测试工艺的复杂度和难度，以及存储测试机需求，同时2.5D和3D HBM封装技术需要先进的封装设备、键合设备的支撑。在光刻多重图案化，三维堆叠、晶体管结构升级的产业趋势下，刻蚀设备的用量和重要性有望显著提升。
格上基金研究员托合江认为，在AI算力需求增长、下游扩产等因素的支撑下，半导体设备板块仍然具备增长潜力，特别是具备核心技术的细分领域，未来增长空间较大。建议关注技术突破环节的公司，并积极跟踪下游扩产动态。
展望后市，国泰海通证券的最新分析指出，人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。
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