科技日报北京12月18日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
随着计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限，业界正在探索垂直扩展——即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非继续缩小单个晶体管尺寸。这一策略被形象地比喻为“从建造平房转向构建高楼大厦”，旨在处理更多数据，实现比现有电子产品更加复杂的功能。
然而，在实现这一目标的过程中遇到一个关键障碍：传统上，将硅片作为半导体元件生长的主要支撑平台，体积庞大且每层都需要包含厚厚的硅“地板”，这不仅限制了设计灵活性，还降低了不同功能层之间的通信效率。
为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。
这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴设备中的AI硬件，其速度和功能性将媲美当前的超级计算机，并具备与实体数据中心相匹配的数据存储能力。这项突破为半导体行业带来了巨大潜力，使芯片能够超越传统限制进行堆叠，极大提升了人工智能、逻辑运算及内存应用的计算能力。
这项技术的出现，称得上是半导体行业的一个重要里程碑。其不仅突破了现有材料和技术的限制，还预示着未来AI硬件可能实现的巨大飞跃——你手中的笔记本电脑速度和功能甚至可与当今超算相匹敌。这不仅是对消费电子产品的升级，更是对整个信息处理范式的革新，有望开启一个计算资源更加普及且效能更高的时代。
未来航天会是什么样？它会是在现有技术的基础上缓慢地进步吗？还是会以一种更激进、更意想不到的方式向前？人们能否实现类似 12月18日23时59分，甘肃省临夏回族自治州积石山保安族东乡族撒拉族自治县发生6.2级地震，震源深度10公里。截至19日16时50分 12月16日至17日，由中国科学院高能物理研究所主办的南方先进光源指导委员会新能源与器件工作组研讨会在位于广东东莞的中 近日，日本政府批准了一项立法，要求6所顶尖大学成立新的管理政策委员会，使外部专家在决策中有更大的发言权。 据《科 近日，中国科学院大连化学物理研究所研究员周光远和副研究员聂赫然团队，在高性能聚酰亚胺气凝胶结构设计和研究方面取 关于公布2023年度山东省优秀青年科学基金项目（海外）拟立项项目的通知 各有关单位： 2023年度山东省优秀青年科学基金项目（ 。本文链接：电子堆叠新技术造出多层芯片http://www.sushuapos.com/show-11-15371-0.html
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