科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
美国能源部的数据显示，目前，AI数据中心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据中心的能耗可能会翻两番。为解决能耗高这一棘手问题，最新热界面材料应运而生。
热界面材料是一种普遍用于集成电路封装和电子散热的材料。它主要用于填补两种材料接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散热性能。在热管理中，热界面材料发挥着举足轻重的作用。
研究团队称，新研制的热界面材料不仅性能卓越，远超市场同类产品，而且极其可靠。他们在-55至125摄氏度的极端温度下，对材料进行了1000多次循环测试。结果显示，材料的性能依然稳定如初。
研究团队表示，这种新型材料将对AI计算领域产生深远影响，除了降低能耗，还可使AI开发变得更加经济、环保，以及更加可靠。此外，这种材料还可用于预包装领域，在室温下实现两个基板的热黏合。
细菌锰离子外排对于锰离子和铁离子稳态均具有重要意义。TerC家族蛋白是存在于所有细菌中的一种保守蛋白质。然而，长期以 中新网伦敦1月2日电 (彭欣怡)当地1月2日，英国气象局发布数据指出，2023年是英国自1884年有气象记录以来第二热的一年，仅 编者按 世界在变，变化中不断积蓄着突破的力量。局势纵横看似山重水复，历史规律昭示未来终将柳暗花明。2023年与我们挥 ? ? 据江苏省扬州市职业大学网站消息，扬州市职业大学教学督导室2023年12月28日发布《2023-2024学年第一学期教师及学生座谈 上海海事大学近日召开干部大会，宣读市委决定：初北平同志任上海海事大学党委副书记、校长。上海海事大学官网 图 2024年1 。本文链接：热界面新材料有望降低AI数据中心能耗http://www.sushuapos.com/show-11-17049-0.html
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