新型三维光电子芯片（艺术图）。图片来源：物理学家组织网
科技日报北京3月25日电 （记者刘霞）来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。相关研究论文发表于新一期《自然·光子学》杂志。
研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.3平方毫米，其上集成了80个高密度的光子发射器和接收器，能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅消耗120飞焦耳的卓越能效。
同时，新芯片的带宽密度为5.3太字节/秒/平方毫米，远超现有基准。而且，最新芯片的设计架构也与现有半导体产线高度兼容，有望实现大规模生产。
光作为一种通信媒介，能以最小的能量损失传输大量数据。这一特性不仅引发了基于光纤网络传输数据的互联网革命，也有可能显著扩展计算能力。如果计算机网络的各个节点之间能够实现更高效的数据通信，AI技术发展的面貌有望焕然一新。
最新芯片集成了光子技术，这种超节能、高带宽的数据通信链路，有望消除空间上不同计算节点之间的带宽瓶颈，促进下一代AI计算硬件的研发，为实现更快、更高效的AI技术开辟了新途径。此前由于能耗和数据传输存在延迟现象而无法实现的分布式AI架构，也将因此得以实现。
面对以大模型通用人工智能为代表的新技术，以及由此带来的工业界、产业界的新发展新模式，MBA人才教育何去何从？ 12月1日，在清 人类蛋白质KRAS（蓝色）与其伴侣之一RAF1（黄色）相互作用的三维图。图片来源：西班牙巴塞罗那基因组调控中心 科技日报北京12 12月20日，由清华大学牵头、中国电信集团有限公司等单位联合制定的“RFC6052、RFC6145和RFC7599等国际IPv6技术创新IETF R 岁月不居，时节如流。转眼间，2023年已步入尾声。这一年给我们留下了太多值得铭记的精彩时刻：我国科学家成功制备并验证5 近日，“张雪峰称文科都是服务业”这一词条引发网友关注与热议。此前，“考研名师”张雪峰还说过，即使把孩子打晕，也 科技日报讯 （记者张佳欣）当有人开始哭泣时，其他人常常会感到同情和关心，但其背后的生物学原因不仅仅是激发了同情心。据 。本文链接：新型光电子芯片能效和带宽创纪录http://www.sushuapos.com/show-11-18991-0.html
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