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外媒:英伟达下一代芯片已全面投产

发布时间: 2026-01-08 15:40:13 来源:

  中新经纬1月6日电 据路透社报道,英伟达首席执行官黄仁勋周一表示,公司下一代芯片已“全面投产”,并称在运行聊天机器人及其他AI应用时,其人工智能算力可达到前代芯片的五倍。fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

  报道指出,在拉斯维加斯国际消费电子展上,黄仁勋披露了新款芯片的最新细节――这些芯片将于今年晚些时候推出。英伟达高管向路透社透露,这些芯片已在公司的实验室中,由人工智能公司进行测试。此时的英伟达正面临着来自竞争对手以及自身客户日益激烈的竞争。fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

  报道称,由六块独立英伟达芯片组成的Vera Rubin平台预计将于今年晚些时候首次亮相,它的旗舰服务器将包含72个英伟达图形处理器及36个新型中央处理器。黄仁勋演示了如何将超过1000个Rubin芯片串联成“pods”,并表示它可以将生成人工智能系统基本单元“token”的效率提升10倍。黄仁勋指出,为实现新性能指标,Rubin芯片采用了一种该公司希望在全行业推广的专有数据类型。“这就是我们如何能够在晶体管数量仅为1.6倍的情况下,实现性能如此巨大的提升。”黄仁勋说。fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

  报道显示,虽然英伟达在AI模型训练市场仍占据主导地位,但在向数亿聊天机器人及其他技术用户交付成果方面,它面临更激烈的竞争――既有来自传统竞争对手如超威半导体的挑战,也有来自Alphabet旗下谷歌等客户的竞争。黄仁勋演讲重点阐述了新芯片如何出色地完成这项任务,包括新增名为“上下文记忆存储”的存储技术层,以便帮助聊天机器人对长问题和对话做出更快速的响应。fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

  报道称,英伟达还推出了新一代网络交换机,它采用了一种名为“co-packaged optics”的新型连接技术。该技术是将数千台机器连接在一起的关键,并与博通和思科系统的产品竞争。fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

  报道指出,英伟达表示CoreWeave将成为首批配备新款Vera Rubin系统的企业,并预计微软、甲骨文、亚马逊及Alphabet也将采用该系统。fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

  在其他发布环节,黄仁勋强调了新软件能够帮助自动驾驶汽车决定走哪条路――并为工程师留下可事后追溯的纸质记录。去年年底,英伟达展示了名为Alpamayo的软件研究成果,黄仁勋表示,将更广泛发布该软件及训练数据,以便汽车制造商进行评估。“我们不仅开源了模型,还开源了用于训练这些模型的数据,因为只有这样,人们才能相信这些模型是如何形成的。”黄仁勋说。fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

  报道显示,上个月,英伟达从初创企业Groq招揽了人才并收购其芯片技术,其中包括曾助力谷歌设计AI芯片的核心成员。尽管谷歌是英伟达主要客户,但随着谷歌与Meta Platforms等公司密切合作,谷歌自家的芯片已成为英伟达面临的最大威胁之一。在演讲后的分析师问答环节,黄仁勋表示,收购Groq“不会影响我们的核心业务”,但可能会推出新产品,从而扩大产品线。(中新经纬APP)fyM速刷资讯——每天刷点最新资讯,了解这个世界多一点SUSHUAPOS.COM

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