图源：图虫创意
来源|时代商业研究院
作者|实习生陈嘉婕
编辑|郑琳
2026年4月10日，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（以下简称“宝丰堂”）再次向港交所递交主板上市申请，独家保荐人为招商证券国际。该公司凭借其在中国PCB等离子除胶渣设备市场连续三年稳居前三的行业地位，以及稳健的财务表现，引起了市场对半导体与电子产业链上游精密设备国产化进程的关注。
招股书显示，宝丰堂成立于2006年，是一家专注于等离子体技术在工业制造中应用的设备供应商。其业务核心是研发和制造利用等离子体进行表面处理、清洗、刻蚀等工艺的高精度设备，主要服务于PCB制造、半导体封装及制造、消费电子等行业。根据弗若斯特沙利文报告，2023—2025年，以其在中国产生的收入计，该公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场均稳居前三。凭借在PCB领域的积累，该公司自2023年起将产品线扩展至技术壁垒更高的半导体制造领域，推出干法去胶设备及干法刻蚀设备，向高附加值领域升级业务。截至2025年12月31日，宝丰堂拥有27项已批准的中国专利（包括16项发明专利）及多项注册商标。
财务表现方面，2023—2025年，宝丰堂总收入从1.39亿元稳步增长至1.76亿元。盈利能力保持健康水平，三年平均毛利率超过53%，净利率超过24%，体现了其技术密集型企业的特性和良好的成本控制能力。该公司经营现金流稳健，2025年经营活动所得现金净额达0.66亿元。截至2025年12月31日，该公司拥有现金及现金等价物1.10亿元，财务状况稳健。
“设备+服务+耗材”的商业模式构成了宝丰堂稳定的收入来源和客户粘性。除销售主机设备外，该公司向客户销售自产的关键零部件（如石英玻璃、真空泵组件等）并提供设备的维保服务。2025年，零部件及维保服务合计贡献了26.0%的收入，且该两部分业务的毛利率显著高于设备销售，优化了整体盈利结构。该公司的生产能力集中在珠海的自有生产基地，由84名生产人员组成机械加工、电气控制及装配三个专业部门，以此确保核心工艺的自主可控。
销售网络与客户基础方面，宝丰堂采用以直销为主、经销为辅的模式。在中国市场主要通过直销团队覆盖的模式，2025年直销收入占比为89.1%，客户数量达145名。在海外市场（包括东南亚、北美、欧洲）则通过经销商网络进行拓展。2025年，该公司海外市场收入占比为41.5%，国际化布局初具规模。然而，该公司客户集中度较高，2025年前五大客户收入占比达62.7%，最大客户占比为24.6%，存在对少数大客户依赖的风险。截至2025年末，该公司贸易及其他应收款项为0.84亿元，需关注回款风险。
作为一家面向B端工业客户的设备制造商，宝丰堂面临多重机遇与挑战。例如，其业务与PCB、半导体等下游行业的资本开支周期紧密相关，宏观经济波动可能影响客户采购意愿。行业竞争激烈，既有国际巨头的压力，也有众多国内厂商的追赶。该公司2025年对前五大供应商的采购额占比为28.2%，存在一定的供应链集中风险。
然而，在PCB行业向高密度、高可靠性发展的趋势下，以及半导体设备国产替代的国家战略驱动下，中国等离子处理设备市场前景广阔。据弗若斯特沙利文预测，中国PCB等离子除胶渣设备市场规模预计将从2025年的13亿元增长至2030年的21亿元。宝丰堂此次赴港IPO，旨在利用资本市场进一步扩大生产规模、加码半导体设备等前沿技术的研发，并加速海外市场布局。宝丰堂能否将其在PCB领域的成功经验复刻至技术要求更高、竞争更激烈的半导体设备市场，将是决定其未来增长天花板和估值空间的关键。
免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“时代商业研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
北京时间7月22日，OpenAI在官方博客发文，承认其模型在一起安全评测事故中攻击了全球最大AI开源平台Hugging Face。 OpenAI发文承认，其模型在一次安全评测中攻击了Hugging Face的生产环境 这是行业首次公开披露、模型评 智能手机赛道，正经历着一场分化。Counterpoint报告显示，2026年第一季度，全球智能手机出货量同比下降6%；同一时间，国内折叠屏销量突破280万台，同 来源|时代商业研究院作者|郝文然、郑琳、实习生杨弘阳编辑|郑琳 2026年7月6日，德耐尔节能科技（上海）股 21世纪经济报道记者 金石磊7月21日，光大银行在上交所上证e互动上回复多条投资者提问，其中就“被指隐藏近200亿元坏账”的问题作出公开回应表示，该行经营基本面稳定，没有应该披露而没有披露的重大风险事件。当日，针对多名投 。本文链接：PCB等离子除胶渣设备商宝丰堂递表港股，海外收入占比超四成|港E声http://www.sushuapos.com/show-3-172504-0.html
声明：本网站为非营利性网站，本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。