日前，国际电气电子工程师学会（IEEE）宣布，香港科技大学（广州）[以下简称港科大（广州）]系统枢纽院长、讲座教授李世玮荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。该奖项将于2026年5月在美国加州圣地亚哥举行的IEEE电子元件与技术大会上颁发。
“这是对我多年深耕科研的认可，是一种完美的闭环。”李世玮对《中国科学报》表示，这项IEEE技术领域奖是对他数十年来致力于电子封装研究工作的最高认可，而荣誉也属于港科大及港科大（广州）全体。
李世玮教授。受访者供图
“我要向很多人表达衷心的感谢，包括专业同行、科大的同事和过往毕业的博士生及博后，以及大学所提供的丰富资源与先进设备。没有他们多年的宝贵支持，我不可能独自取得今天的成就。”李世玮说。
据介绍，“Rao R. Tummala Electronics Packaging Award”设立于2002年，是IEEE最高级别的技术领域奖之一，旨在表彰在全球范围内对电子组件、电子封装或制造技术有长期杰出贡献的科研人员，该奖项每年颁发一次，授予一人或至多三人的团队，评选标准极为严格：要求获奖成果不仅显著推动技术进步，还要对行业与社会产生广泛影响。
此次获奖使李世玮成为全球电子封装领域新典范：他是IEEE和美国机械工程师学会（ASME）两大权威学术机构中，同时获得最高级别奖项、当选会士、并担任学会会长及期刊主编的第一人。
IEEE的赞词指出，这一大奖颁授给李世玮教授，是表彰他在无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献。
李世玮认为，此次获奖的意义不仅是一项个人荣誉，他更希望藉此殊荣，为港科大及港科大（广州）学术群体带来鼓励和启发，激励学生和年轻学者拓展国际视野，锤炼在国际学术界的竞争力，争取更大影响力和话语权。
科技日报北京12月18日电 （记者刘霞）据美国趣味科学网站17日报道，美国科学家近日利用水下扬声器与一头名叫吐温的座头鲸 中新网上海12月19日电 (记者 许婧)上海交通大学分析测试中心实验动物中心新大楼启用仪式19日举行。随着新大楼的落成，一 关于启动2024年与莫斯科大学互换奖学金、与圣彼得堡大学互换奖学金遴选工作的通知 根据《中国国家留学基金管理委 近日，“张雪峰称文科都是服务业”这一词条引发网友关注与热议。此前，“考研名师”张雪峰还说过，即使把孩子打晕，也 编者按 世界在变，变化中不断积蓄着突破的力量。局势纵横看似山重水复，历史规律昭示未来终将柳暗花明。2023年与我们挥 科技日报讯 （记者张佳星）我国的临床资源十分丰富，但原创医学科研成果质量和规模与临床资源却不相匹配。如何进一步提升 。本文链接：李世玮获IEEE最高级别技术领域奖http://www.sushuapos.com/show-11-23296-0.html
声明：本网站为非营利性网站，本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
上一篇： AI时代，批判性思维怎样与学科融合
下一篇： 科技下乡点亮湖南农村留守儿童传媒梦想